鲁达 近年来，科技的发展使得电子产品体积逐渐缩小，元器件外观复杂程度逐步提高。SMT作为电子半导体制造业的重要一环，产品外观检测逐步由传统的人工检测转向2D检测方案，在电路板密度相对较高，被测物外形相对复杂的情况下，2D相机和采用结构光技术Sizector®3D相机的检测方案对比。
2D相机拍摄示意图
如图示，由于2D相机无法给出被测物的高度信息，从图中的单一拍摄角度无法识别出零件实际的变形，出现误判；在被测物内侧或者多排pin针的情况下，2D相机也会因为拍不到拍不全而误判。实际装配时2D光源布局较复杂，且易受被测物表面颜色和材质影响，拍摄画面不完整，在切换被测物时显示通用性较差。
Sizector®3D相机拍摄示意图
上面是Sizector3D相机在同一角度拍摄时的俯视图，可以看出被测物在视野范围内的某个区域出现变形和缺损，通过软件设定触发机械手臂，将NG品筛选出去，避免误判。3D相机可检测多排pin针，检测任意方向不平，被测物的表面颜色几乎不会影响到Sizector的表现。
以下展示了Sizector3D相机对几种不同的SMT器件的实拍图，5种被测物的表面材质各不相同，Sizector3D相机呈现的成像效果图。
SD卡座
塑料封装
陶瓷封装