鲁达
| 产生原因 | 改善对策 |
| 空焊 | |
| 1、锡膏活性较弱； | 1、更换活性较强的锡膏； |
| 2、钢网开孔不佳； | 2、开设精确的钢网； |
| 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； | 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm； |
| 4、刮刀压力太大； | 4、调整刮刀压力； |
| 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） | 5、将元件使用前作检视并修整； |
| 6、回焊炉预热区升温太快； | 6、调整升温速度90-120秒； |
| 7、PCB铜铂太脏或者氧化； | 7、用助焊剂清洗PCB； |
| 8、PCB板含有水份； | 8、对PCB进行烘烤； |
| 9、机器贴装偏移； | 9、调整元件贴装座标； |
| 10、锡膏印刷偏移； | 10、调整印刷机； |
| 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； | 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； |
| 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； | 12、重新校正MARK点或更换MARK点； |
| 13、PCB铜铂上有穿孔； | 13、将网孔向相反方向锉大； |
| 14、机器贴装高度设置不当； | 14、重新设置机器贴装高度； |
| 15、锡膏较薄导致少锡空焊； | 15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距； |
| 16、锡膏印刷脱膜不良。 | 16、开精密的激光钢钢，调整印刷机； |
| 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； | 17、用新锡膏与旧锡膏混合使用； |
| 18、机器反光板孔过大误识别造成； | 18、更换合适的反光板； |
| 19、原材料设计不良； | 19、反馈IQC联络客户； |
| 20、料架中心偏移； | 20、校正料架中心； |
| 21、机器吹气过大将锡膏吹跑； | 21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2； |
| 22、元件氧化； | 22、吏换OK之材料； |
| 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发； | 23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积； |
| 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊； | 24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度； |
| 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊； | 25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产； |
| 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。 | 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。 |
| 短路 | |
| 1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路； | 1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm； |
| 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路； | 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）； |
| 3、回焊炉升温过快导致； | 3、调整回流焊升温速度90-120sec； |
| 4、元件贴装偏移导致； | 4、调整机器贴装座标； |
| 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）； | 5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm； |
| 6、锡膏无法承受元件重量； | 6、选用粘性好的锡膏； |
| 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； | 7、更换钢网或刮刀； |
| 8、锡膏活性较强； | 8、更换较弱的锡膏； |
| 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚； | 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； |
| 10、回流焊震动过大或不水平； | 10、调整水平，修量回焊炉； |
| 11、钢网底部粘锡； | 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； |
| 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。 | 12、更换QFP吸咀。 |
| 直立 | |
| 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； | 1、开钢网时将焊盘两端开成一样； |
| 2、预热升温速率太快； | 2、调整预热升温速率； |
| 3、机器贴装偏移； | 3、调整机器贴装偏移； |
| 4、锡膏印刷厚度不均； | 4、调整印刷机； |
| 5、回焊炉内温度分布不均； | 5、调整回焊炉温度； |
| 6、锡膏印刷偏移； | 6、调整印刷机； |
| 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； | 7、重新调整夹板轨道； |
| 8、机器头部晃动； | 8、调整机器头部； |
| 9、锡膏活性过强； | 9、更换活性较低的锡膏； |
| 10、炉温设置不当； | 10、调整回焊炉温度； |
| 11、铜铂间距过大； | 11、开钢网时将焊盘内切外延； |
| 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； | 12、重新识别MARK点或更换MARK点； |
| 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； | 13、更换或维修料架； |
| 14、原材料不良； | 14、更换OK材料； |
| 15、钢网开孔不良； | 15、重新开设精密钢网； |
| 16、吸咀磨损严重； | 16、更换OK吸咀； |
| 17、机器厚度检测器误测。 | 17、修理调整厚度检测器。 |
| 缺件 | |
| 1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件； | 1、更换真空泵碳片，或真空泵； |
| 2、吸咀堵塞或吸咀不良； | 2、更换或保养吸膈； |
| 3、元件厚度检测不当或检测器不良； | 3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器； |
| 4、贴装高度设置不当； | 4、修改机器贴装高度； |
| 5、吸咀吹气过大或不吹气； | 5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2； |
| 6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）； | 6、重新设定真空参数，一般设为6以下； |
| 7、异形元件贴装速度过快； | 7、调整异形元件贴装速度； |
| 8、头部气管破烈； | 8、更换头部气管； |
| 9、气阀密封圈磨损； | 9、保养气阀并更换密封圈； |
| 10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件； | 10、打开炉盖清洁轨道； |
| 11、头部上下不顺畅； | 11、拆下头部进行保养； |
| 12、贴装过程中故障死机丢失步骤； | 12、机器故障的板做重点标示； |
| 13、轨道松动，支撑PIN高你不同； | 13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN； |
| 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。 | 14、将印刷好的PCB及时清理下去。 |
| 锡珠 | |
| 1、回流焊预热不足，升温过快； | 1、调整回流焊温度（降低升温速度）； |
| 2、锡膏经冷藏，回温不完全； | 2、锡膏在使用前必须回温4H以上； |
| 3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）； | 3、将室内温度控制到30%-60%）； |
| 4、PCB板中水份过多； | 4、将PCB板进烘烤； |
| 5、加过量稀释剂； | 5、避免在锡膏内加稀释剂； |
| 6、钢网开孔设计不当； | 6、重新开设密钢网； |
| 7、锡粉颗粒不均。 | 7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌4M。 |
| 翘脚 | |
| 1、原材料翘脚； | 1、生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装； |
| 2、规正座内有异物； | 2、清洁归正座； |
| 3、MPA3 chuck不良； | 3、对MPA3 chuck进行维修； |
| 4、程序设置有误； | 4、修改程序； |
| 5、MK规正器不灵活；。 | 5、拆下规正器进行调整。 |
| 高件 | |
| 1、PCB 板上有异物； | 1、印刷前清洗干净； |
| 2、胶量过多； | 2、调整印刷机或点胶机； |
| 3、红胶使用时间过久； | 3、更换新红胶； |
| 4、锡膏中有异物； | 4、印刷过程避免异物掉过去； |
| 5、炉温设置过高或反面元件过重； | 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉； |
| 6、机器贴装高度过高。 | 6、调整贴装高度。 |
| 错件 | |
| 1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良； | 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷； |
| 2、贴装高度设置过高元件未贴装到位； | 2、检查机器贴装高度； |
| 3、头部气阀不良； | 3、保养头部气阀； |
| 4、人为擦板造成； | 4、人为擦板须经过确认后方可过炉； |
| 5、程序修改错误； | 5、核对程序； |
| 6、材料上错； | 6、核对站位表，OK后方可上机； |
| 7、机器异常导致元件打飞造成错件。 | 7、检查引起元件打飞的原因。 |
| 反向 | |
| 1、程序角度设置错误； | 1、重新检查程序； |
| 2、原材料反向； | 2、上料前对材料方向进行检验； |
| 3、上料员上料方向上反； | 3、上料前对材料方向进行确认； |
| 4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向； | 4、维修或更换FEEDER压盖； |
| 5、机器归正件时反向； | 5、修理机器归正器； |
| 6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向； | 6、发现问题时及时修改程序； |
| 7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。 | 7、检查马达皮带和马达轴。 |
| 反白 | |
| 1、料架压盖不良； | 1、维修或更换料架压盖； |
| 2、原材料带磁性； | 2、更换材料或在料架槽内加磁皮； |
| 3、料架顶针偏位； | 3、调整料架偏心螺丝； |
| 4、原材料反白； | 4、生产前对材料进行检验。 |
| 冷焊 | |
| 1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足； | 1、调整回焊炉温度或链条速度； |
| 2、元件过大气垫量过大； | 2、调整回焊度回焊区温度； |
| 3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。 | 3、更换新锡膏。 |
| 偏移 | |
| 1、印刷偏移； | 1、调整印刷机印刷位置； |
| 2、机器夹板不紧造成贴偏； | 2、调整XYtable轨道高度； |
| 3、机器贴装座标偏移； | 3、调整机器贴装座标； |
| 4、过炉时链条抖动导致偏移； | 4、拆下回焊炉链条进行修理； |
| 5、MARK点误识别导致打偏； | 5、重新校正MARK点资料 ； |
| 6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移； | 6、校正吸咀中心； |
| 7、吸咀反白元件误识别； | 7、更换吸咀； |
| 8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移； | 8、更换X轴或Y轴丝杆或套子； |
| 9、机器头部滑块磨损导致贴偏； | 9、更换头部滑块； |
| 10、驱动箱不良或信号线松动； | 10、维修驱动箱或将信号线锁紧； |
| 11、783或驱动箱温度过高； | 11、检查783或驱动箱风扇； |
| 12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。 | 12、更换MAP3吸咀定位锁。 |
| 少锡 | |
| 1、PCB焊盘上有惯穿孔； | 1、开钢网时避孔处理； |
| 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； | 2、开钢网时按标准开钢网； |
| 3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； | 3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距； |
| 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。 | 4、清洗钢网并用气枪。 |
| 损件 | |
| 1、原材料不良； | 1、检查原材料并反馈IQC处理； |
| 2、规正器不顺导致元件夹坏； | 2、维修调整规正座； |
| 3、吸着高度或贴装高度过低导致； | 3、调整机器贴装高度； |
| 4、回焊炉温度设置过高； | 4、调整回焊炉温度； |
| 5、料架顶针过长导致； | 5、调整料架顶针； |
| 6、炉后撞件。 | 6、人员作业时注意撞件。 |
| 多锡 | |
| 1、钢网开孔过大或厚度过厚； | 1、开钢网时按标准开网； |
| 2、锡膏印刷厚过厚； | 2、调整PCB与钢网间距； |
| 3、钢网底部粘锡； | 3、清洗钢网； |
| 4、修理员回锡过多 | 4、教导修理员加锡时按标准作业。 |
| 打横 | |
| 1、吸咀真空不中； | 1、清洗吸咀或更换过滤棒； |
| 2、吸咀头松动； | 2、更换吸咀； |
| 3、机器⊙轴松动导致； | 3、调整机器⊙轴； |
| 4、原材料料槽过大； | 4、更换材料； |
| 5、元件贴装角度设置错误； | 5、修改程序贴装角度； |
| 6、真空气管漏气。 | 6、更换真空气阀。 |
| 金手指粘锡 | |
| 1、PCB未清洗干净； | 1、PCB清洗完后经确认后投产； |
| 2、印刷时钢网底部粘锡导致； | 2、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体； |
| 3、输送带上粘锡。 | 3、清洗输送带。 |
| 溢胶 | |
| 1、红胶印刷偏移； | 1、调整印刷机； |
| 2、机器点胶偏移或胶量过大； | 2、调整点胶机座标及胶量； |
| 3、机器贴装偏移； | 3、调整机器贴装位置； |
| 4、钢网开孔不良； | 4、重新按标准开设钢网； |
| 5、机器贴装高度过低； | 5、调整机器贴装高度； |
| 6、红胶过稀。 | 6、将红胶冷冻后再使用。 |
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