鲁达 作为smt加工工厂的一员，根据经验，总结有几点最容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：
(1) QFN：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3)大间距、大尺寸BGA :最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。
(4)小间距BGA :最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(5)长的精细间距表贴连接器：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(6)微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。
(7)变压器等:最容易产生的不良现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。
(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。
(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。
smt贴片加工封装
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