admin 无网络/无信号(无手动网络)
1、软件重新刷软件或重新刷基带。
2、硬件RX收信机换（手动搜网→无网络）。
A查RX收信机供电→侧RF射频IC外围滤波电容是否有伏2伏1.5伏4.7伏)跳变电压→否补焊，重植更换电源IC及相应供电稳压管。
B查主晶振TCXO、本振VCO、RF射频IC。
注：C查RX收信通道→在RF射频IC高频输入处（GSM），接假天线是否有信号①是ok→天线、外天线座、天线开关，高频滤波器松或坏②否→补焊，重植，更换RF射频IC
不出串号，基带CPU问题
总体测量
①飞假天线②看排感短接排感③天线座短接
电流表加点测量
①侧跳变电压，2.0伏2.7伏1.5伏4.7伏（在射频IC外围侧）。
②测主时钟0.6伏2.8伏。
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无发信/信号跳水（手动有网）
1、软件→重刷软件
2、硬件①TX发信机坏（手动有网→注册失败）
A查PA功放供电→是否有无B+ 否→开路或开关管松或坏。是否有VPAC功率控制电平 否→补焊，重植，更换RF射频IC及相应功控元件。
B查TX发信机通道→PA在功效信号输入处（GSM）接假天线→是否能打电话：
1、是ok→天线、外天线座、天线开关、PA功放松或坏;2、否→补焊，重植，更换RF射频IC 3、逻辑CPU 32.768K副晶振松或坏。
注：
1、打电话时正常手机总电流250到400毫安，山寨手机，大屏智能手机电流有的达500到800毫安。
2、如拨打电话时电流小于200毫安→PA功放无启动工作→补焊，重植，更换PA功放。
3、如上卡搜网或打电话关机→①不上卡正常→软件②不上卡也关机→功放或电池坏。
4、接假天线，一般在功放输入处或PA旁边黑色排阻接。
5、功放焊接:A把主板上PA角焊锡拖平B在新的PA上脚加小量锡C温度调到300到350度左右，加松香吹热主板PA中间大面积地部位D用镊子点中间部位是否熔E熔了，把风枪抬高些，放入PA摆正加松香吹到松香有水泡，用镊子压成PA即可。
6、信号跳水（信号时有时无）A天线松或坏B外天线座松或坏C天线开关松或坏DPA功放松或坏→注：如手机信号只有1 2格，也能打电话，那功放正常。OK→故障在天线、外天线座、天线开关高频通道上，如手机信号只有1 2格，不能打电话→故障多为PA功放松或坏。
总体测量
①测有无b加电压，3.7伏4.2伏（在功放外围测）
②测SIM卡座电压（开机瞬间测）。