鲁达 半导体设备是产业发展和创新的基石，一代设备、一代工艺、一代产品。一条半导体生产线设备总投资约占总投资的70%至80%。半导体设备对信息产业有着成千上万倍的放大作用。半导体设备年产值几百亿美金，支撑的是年产值几千亿美金的半导体制造，这之上是年产值几万亿美元的电子系统，电子系统又支撑了年产值几十万亿美元量级的软件、网络、电商、传媒、大数据应用等。
中国大陆是全球最大的半导体市场。2021年全球半导体设备市场规模923亿美元，中国大陆占226亿美元，占全球24.5%的市场。那么，中国半导体设备市场国产化率的进展如何呢？以下是国内半导体设备公司积塔从三个维度对半导体设备国产化率的观察。
其一：从市场的角度看，国产半导体设备厂商市占率有所提升。
但市占率比较小。当前，全球半导体设备竞争格局高度集中，美日欧设备供应商主导，2021年前五名厂商市占率达73.4%。分别是应用材料、ASML、东京电子、泛林、科磊这五大家。中国半导体设备厂商这两年发展势头强劲。但总体在全球市场的占比还是小于2%。这也显示国产替代空间较大。
其二，从工艺来看国产半导设备国产化的现状。
目前，国内半导体设备厂商基本能覆盖薄膜、光刻、量测、研磨抛光、刻蚀、背面加工艺区域的生产制造要求。具体在光刻机、涂胶显影、离子注入机、扩散炉、化学气相沉积、物理气相沉积、介质刻蚀、硅刻蚀、湿法刻蚀、CMP、量测设备都有国产设备厂商覆盖。工艺节点上，除了光刻机，大部分国产设备都能覆盖28纳米，其中刻蚀设备已经突破5纳米技术节点。
具体到8吋和12吋线的情况，8吋线核心国产设备中，化学机械抛光、刻蚀区，热处理设备量产比例较高，但在量测区、背面区领域暂未开发设备较多。在12吋产线上，国产设备里化学机械抛光、湿法刻蚀、CVD设备量产比例较高，量测区、光刻、热处理暂未开发的设备较多。
总的说来，刻蚀区、清洗区、薄膜区的国产覆盖率相对突出，但细分种类存在不全的情况。但在扩散区高温炉管、高能离子注入、薄膜区的高密度等离子设备、大部分量测设备存在空白。
其三、从公开招标的结果看半导体设备国产化。
从国内设备招标的公开数据看，国内工艺设备国产化率大概在15-25%区间，其中去胶、扩散、刻蚀、CMP设备的国产化率相对较高，离子注入、过程控制、光刻相对较低。从市场来看，中国大陆已是全球最大的半导体市场，未来将一直保持全球第三的市场地位。目前，集成电路设备的国产化率比较低，市场替代空间非常巨大。
从上述三个维度来观察，近年来，在国产设备取得进展的同时，也存在一些问题，国产设备软件兼容性、工艺冗余度、工作效率等方面存在不足，而且部分核心设备备件（射频电源、气体流量计）基本依靠国外厂商，存在卡脖子风险。
作为业内创新企业，积塔半导体表示，希望加强产业链上下游协同创新，本土晶圆线要敢于给国产设备和零部件验证机会，切实发挥大生产线组织协调的作用。当然，设备原厂要发挥连接两端的串联作用，积极主动推进对国产零部件厂商的认证并推荐给客户。
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