鲁达 前天又有网友私聊我能不能做个小米max的拆解，今天刚好有时间就来简单做个拆解评测，需要学习的同学也可以围观上来。
拆解前扯点其他话题，我在网上看到一些网友反馈手机刚买回来运行还可以，但是运行一段就会卡顿，其实这个和个人的使用方式有关，养成好的习惯手机基本不会出现卡顿（可能配置问题玩游戏会出现卡顿）。
对于处理卡顿办法吧，洋仔告诉几点：1.定时清理垃圾数据和不必要的应用2.卡顿严重进入rec进行双清恢复3.转移机身应用到SD卡中节省机身内存4.定时更新或刷机优化固件（刷机可能会增加运存内存导致运存减少出现卡段）。如果出现卡顿的小伙伴可以尝试下，或许这些大家都已经知道，不知道的小伙伴可以尝试下。由于小米max的配置大家可能已经知道了，这里就不在介绍了。
好了不闲扯了，下面准备好拆解工具：镊子、吸盘、螺丝刀、翘棒等工具
拆解开始
首先取出max的SIM卡托，这是拆解的第一步，也是拆解的必要步骤。用顶针取出卡托后就可以接下来的拆解了。卡托依然做成了三选二的形式，对于三者同兼要求的小伙伴可以自己动手制作，不过存在SIM卡损坏的风险，所以想要尝试的小伙伴可以自己动手操作下。
取出SIM卡托后，先用吸盘从手机屏幕一侧用力吸开一条缝，再用撬片面缝隙进入，左右滑动；划开一侧后，再小心划开两侧侧，使分离后盖。小米Max采用金属后盖设计，理论上小米官方是不让打开后盖的，私自拆解后盖，可能会导致小米Max失去免费保修服务。因此，如果要打开小米Max后盖的话，建议是过了一年质保期后再进行。当然，如果不在意保修或者坏了想自己拆开维修，则无需考虑那么多
由于后盖与中框扣合紧密所以拆卸需要注意力度和耐心，分离后盖的时候，需要特别注意，因为后盖中的指纹识别模块与主板之间有排线连接，因此分离后盖需要特别小心，切记不要用力拉开后盖，以免扯断排线。
用翘棒断开指纹的btb链接扣卡就可以使机壳分离了。这里需要提一点虽然指纹btb没有用金属支架固定，但这个btb扣卡在主板金属固定罩一个开缝内。这点还是不错的。
断开后我们可以看到机身和机壳上都有什么，指纹应该是粘贴在机壳的开孔中的，而机身则是经典的三段式设计，顶部主板、中部电池、底部小板
主板是有金属支架固定，所以接下来就要拆解固定金属支架上的螺丝。这种设计整个金属支架固定主板的还是少见的。金属支架和天线是在一起的，这样开来机壳上没有天线注塑工艺。从设计来说难度降低了，从美观上来说更加完整了。
金属支架上的螺丝卸掉完后，可以用镊子取出这个金属支架和天线了
取下金属支架我们就可以断开主板上的btb连接排线扣卡了，1 电源 2 FPC 3屏幕 4侧键 5TP还有射频线
用翘棒一一断开这些btb连接扣卡，断开这些排线后就可以取出主板了
虽然螺丝卸掉了还有扣卡固定，但是这点不用担心，不用费多大事就可以拆掉主板
由于为了避免操作误碰到摄像头，所以我们先把前后摄像头都给先从主板上拆下来。来看下前后摄像头的对比照
接下来拆掉摄像头后我们就先看看主板吧，由于主板上附有屏蔽罩，所以我们直接拆掉这些屏蔽罩来看看主板上的部件。CPU采用高通 骁龙652 RAM ：三星半导体 ROM ：TOSHIBA 东芝 电源管理 ：高通 PMI9852、高通 PM8956、高通 PM004从部件配置上来看算是不错
再来看看另一面主板上的芯片都是什么，这面芯片不是很多，只有WiFi/BT/FM IC ：高通 WCN3680B，射频收发器：高通 WTR2965这两个主要芯片
接下来我们拆解小板部分，小板也是有螺丝固定，卸掉螺丝小板就可以拆下了
卸下喇叭 BOX 固定螺丝小板上的喇叭支架就可以取下了
接下来我们看看取下喇叭 BOX正反照对比
小板部分也是用扣卡固定，所以用翘棒翘起就可以取出了
来看下取下的小板，我们可以看到小板上有btb座，USB接口，喇叭弹簧触片等部件
下面我们拆解中部的电池，电池上附有拉带，所以拆解电池用力小心拉出拉带就可以取出电池了
来看下拆下的的电池，电池额定容量： 4760mAh ，可谓也算的上是大容量的了
最后再来拆下机壳上的指纹模块和中框上的震子、听筒等部件，首先拆解指纹模块，由于使用黏胶粘贴的所以很容易就可以取下，再取下中框上的听筒和震子。
来看下取下的指纹模块
最后来看下取下的按键LED、震子、听筒的合照，如果这些坏了都可以自己来更换，这种设计比焊接式设计更容易维修
最后按照惯例来张全家福
总结：
总的来说拆解并不难，难就难在机壳的拆解需要一点时间，由于扣卡太近所以要小心就费点时间，从内部整个布局来看算是不错，大容量的电池也足够瞒住用户的使用了，但是指纹模块没有做到前面感觉不好，还有指纹排线拆解操作不当会出现断裂。但总的来说还不错。
拆机有风险！拆机需谨慎！今天的拆解就到这里，喜欢的小伙伴可以速速围观上来学习一下，也可以和我一起闲聊扯淡！
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