鲁达
（1）焊盘内孔边缘到印制电路板边缘的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的开口：有些元器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后，焊盘内孔被锡封住，使元器件无法插下去，解决的办法是在印制电路板加工时将该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。
（2）焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样做的好处是焊盘不容易起皮，而使走线与焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
（3）大面积敷铜：印制电路板上的大面积敷铜常有两种作用：一种是散热作用，另一种是用于屏蔽来减小干扰。初学者设计印制电路板时常犯的一个错误是，大面积敷铜上没有开窗口，而由于印制电路板板材的基板与铜箔间的黏合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体，无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀、脱落现象。因此，在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计成网状。
（4）跨接线的使用：在单面的印制电路板设计中，有些线路无法连接时，常会用到跨接线。放置跨接线时，其种类越少越好，通常情况下只设6mm、8mm、10mm三种。
（5）板材与板厚：印制电路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑，常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制电路板用环氧玻璃布层压板等。由于环氧树脂与铜箔有极好的黏合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。
超高频印制电路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。在有阻燃要求的电子设备上，还要使用阻燃性覆铜箔层压板，其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性的树脂，使制得的覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板，除了具有同类覆铜箔层压板的相似性能外，还要有阻燃性。
印制电路板的厚度应根据印制电路板的功能及所装元器件的重量、印制电路板插座规格、印制电路板的外形尺寸和所承受的机械负荷来决定。多层印制电路板总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要及覆箔板的标准规格来选取。