鲁达 随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
Allegro为此提供了友好的设计接口，在Allegro中可以通过两种方式为器件封装赋予模型，由此设计的PCB即可导出PCBA的3D模型，为结构3D设计提供精准验证。
1方式一 ：设置器件高度
在Allegro的封装库中，我们可以通过 PACKAGE GEOMETRY 的 Place_Bound 来定义器件的大小和高度。
如下图所示，依次从菜单点击 Setup——Areas——Package Height，并选中Place_Bound shape，此时可对Place_Bound shape 的 Min height 和 Max height 高度进行设置。
如果封装具有异形要求，可以通过多个Place_Bound shape来设置。
点击
，可以看到未加载 3D 模型的效果。
注意：在allegro中查看3D图，需要将Place_Bound shape显示出来。
2方式二：指定 STEP 模型
2.1
Step 3D 模型库
3D模型下载：
第三方网站：
下载后的step 3D模型库需放置在 Allegro 指定的 steppath 路径下。
2.2
软件环境的设置和 STEP 模型库路径设置
打开allegro PCB，在”User Preference Editor”，在”Paths”的”library”中找到”steppath”，指定STEP模型库的路径。
2.3
指定 STEP 模型
打开菜单”setup-Step Packaging Mapping “，如下图所示：
即可打开 STEP 模型指定的对话框，如下图。上面红框内是 PCB上的封装列表，下面紫框是库中的 STEP 模型列表。
指定Step步骤：
首先，选定PCB上的封装；
然后，在下面框中选中对应的 STEP 模型在右边的视图中就能看到两个 3D 视图的对比，如果 3D 视图有明显的偏移，那么需要在”Map STEP Model”中调整 step 模型的相对坐标使其与 PCB中的封装位置一致，视图预览窗口下面有些视图辅助的功能，介绍如下：
通过以下例子简单介绍如何借助视图辅助功能来调节STEP 模型位置。
首先，勾选overlay 将上下模型重叠，我们可以看到 STEP 模型有明显的偏移。
然后调整视图角度，在 view 中选择”Back” 可以看到 PCB 封装与STEP模型在 X 轴上有偏移。
我们需要将 STEP 模型的 X 轴坐标增加一些，调整X轴坐标直至模型置中。
然后将 View 调整为”left”，可以观察到模型与封装在 Y 方向上有偏移，调整模型居中。
如有必要可以切换到其他 View 看下吻合效果。
如果模型方向不对的话可以调整 Rotation，上下有偏差的可以调整 Z 轴相对位置。调整完有位置偏差的器件可以需要点击 save 保存。
保存退出，Allegro PCBEditor 再次调用这个封装的时候会自动加载STEP 模型。
对每个元器件封装加载3D 模型并保存，这样3D 模型库就建好了，PCB 调用的时 候会显示逼真的 3D 效果。
然后直接点击”3D”图标
来显示整版的 3D 效 果图。
如果在整版的效果图中发现有位置不合适的元件，需要重新调整位置。
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