鲁达 最近段时间都在赶项目好久不更新，本期为大家带来第二期的设计技巧。废话少说，本期分享的技巧主要包含3个方面：
4.AD17及以上版本放置keep out
5.缝合孔的使用
6.铜皮边界修改
从Altium 17版本出来之后，很多网友发现切换到keep out层之后无论用 p-l快捷键还是用鼠标点击画线命令都无法在keep out层画线，而是自动切换到 Dirll Drawing层画线。另外在其他层画的线也没办法双击修改到keep out层。这对习惯用keep out层作为板子外形的网友们来说十分别扭。有些人一直以为是一个bug，其实不然，这是Altium官方为了纠正工程师使用keepout作为板框的不良习惯而特意这样做的。但是我们还是认为这并没什么关系。我们还是有办法在keep out层画线的。
其实在AD17之前的版本中，就有专门放置keepout元素的功能，只不过是可以直接在keepout上画线所以大家都忽略了。在place菜单里面有个keepout选项。keepout下还有放置圆弧，线段，fill等选项。如下图所示：
鲜为人知的keepout菜单
这种方法的好处是可以任意放置keep out，也就是说既可以在keep out层画线，也可以在某一个信号层单独放置keep out以达到在某一层的特定区域禁止布线的目的，十分方便。具体方法是：先切换到需要放keepout的层，然后使用上述方法，就可以在那一层放置keep out了。例如我们需要在top层画一条线作为分割带就可以这样操作：1.先切换到top层，快捷键P-K-T. 2.点击鼠标开始画线。如下图所示。大家可以看到，这根线是有紫色边缘的，意思就是在top层的keepout，而不会影响到其他层。
top keepout
同样的方法，我们还可以在其他信号层画keepout.需要在keepout层放置的时候只需要切换到keep out层进行操作就行了。
而在AD18中，这个操作更加方便。用户可以直接点击浮动工具条上的图标进行放置keep out。
在高速PCB设计即将完成时，整板铺铜前常常需要针对GND网络在整个PCB上放置阵列孔，这样可以使整个电路系统更好的接地、减少噪声干扰和对外电磁辐射。这种过孔又被称为stitiching vias。早期的AD版本里就可以直接按照一定的间距防止这种过孔，如图所示。我们在tool菜单里可以找到一个via stitiching 。
点击添加
点击添加缝合孔之后就可以对过孔之间的间距，大小等参数进行设置。在高版本的AD里面，还可以自己划定需要添加缝合空的区域。
缝合孔的设置
在早期的Altium 版本里，如果对铜皮的形状不满意，需要用M-G快捷命令来拖动铜皮边界或者用P-Y命令来切割铜皮外形。这种操作有时比较繁琐。目前新版的AD17（记不清了，不确定有没有）、AD18版本可以直接重新描绘铜皮边界以达到满意的效果。举个例子。假如我们现在看下图左下角的铜皮尖角很不爽，就可以用修改边界的命令进行修改
需要修改的铜皮
首先选择铜皮然后右键菜单，选择polygon action，子菜单里有个modify polygon borer。这就是修改命令。
选择它，可以看到有一个白点附着在我们的十字光标上，这就可以在需要开始修改的地方点击然后开始修改。
画线过程中可以按空格键改变拐角方向，比Allegro中修改铜皮更加智能、方便。
修改后的铜皮
以上就是高版本AD修改铜皮边界的方法。
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