今年上半年赚的盆满钵满的OPPO R9,最近又推出了一款升级版的R9s,在10月28日也迎来首销,R9s相比R9在处理器、天线设计和相机部分进行了比较明显的升级,R9s和R9s Plus分别升级到了骁龙625和653处理器;相机则采用了索尼定制的IMX398传感器,像素提升到1600万,支持双核对焦技术;重新设计的天线是外观改变最大的部分,来源于OPPO几个月前的一项技术专利,提升射频信号的同时也提升了金属占比。
只停留在参数和表面并不能了解关于R9s的全部真相,来自网友的拆解,让我们能够窥视R9s的内部,通过内部结构了解R9s在处理器、摄像头、指纹模块和天线设计上面的提升的秘密。
首先是主板与处理器
先来看一看R9s与R9主板的对比,两者的布局都非常紧凑,而且做工都比较严谨,采用了正反两面都集成元器件的设计,这也是现在智能手机上已经普及的设计,高度集成的元器件为内部节省了不少空间。
R9s的内存和闪存是三星一体封装方案,紧挨着的是高通骁龙处理器,结构也是很紧凑,4GB RAM+64GB ROM为多任务和多媒体提供了足够的空间,3选2的SIM卡槽看起来占位比较大,但是支持双卡和TF卡扩展给能用户多一分选择。
其次是相机模块
这一次OPPO采用了前后都为1600万像素的摄像头,但是从两颗摄像头的外观来看,区别还是很明显的,后置的IMX398光圈更大(F),封装的结构也稍显复杂;前置的1600万美颜自拍相机尺寸看起来差不多大,只是光圈稍小(F),但是对于近距离的自拍已经足够用了,并且还支持屏幕补光功能,在光线稍弱的环境下以保障自拍时画面的亮度与纯净度。
再来看一看天线的结构
外观改变较大的天线设计,为了保证手机能正常发射和接收信号,内部结构肯定也要跟着改变。从拆解的结果可以看出,共有4个触点,通过弹簧触点将后盖的天线与主板上的触点连接。
最后是固态指纹模块
指纹模块的改变应该来说是一份意外的惊喜,从外部使用效果来看,触摸式的识别方式,使得指纹识别和返回桌面交互都更为高效;而去掉按压式这个动作之后,内部结构也不用那么复杂,减少了不必要的机械结构之后指纹模块的设计和结构显得更为简洁。
总结
以上只是部分的R9s的内部结构,依然可以看出OPPO非常用户的设计,用户看得见看不见的部分都是花了精力去琢磨和设计的,内部的各个板块都用了足够多的螺丝固定,加强了内部结构的稳固性,用“内外兼修”这个词来概括R9s的设计应该算是比较到位了。