鲁达 每经记者：张晓庆 每经编辑：梁枭
公司全称：聚辰半导体股份有限公司
实控人：陈作涛
控股股东：江西和光投资管理有限公司
主营：集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务
所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
发行股份数量：3021.05万股
募集资金投向：以EEPROM为主体的非易失性存储技术开发及产业化项目（投资额度3.62亿元，拟使用募集资金3.62亿元）、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目（投资额度2.62亿元，拟使用募集资金2.62亿元）、研发中心建设项目（投资额度1.03亿元，拟使用募集资金1.03亿元）
近三年研发投入：0.49亿元、0.47亿元和0.52亿元
研发投入占比：16.07%、13.75%和12.06%
风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；行业波动风险；市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险；原材料供应及委外加工风险；供应商集中度较高的风险；规模扩张导致的管理风险
问询关注点：聚辰股份拥有EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片三条主要产品线，其中EEPROM在公司总营收中占比最高，2018年达到89.20%。据统计，2018年，公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，在国内EEPROM企业中排名第一。
数据来源：招股说明书（申报稿）
截至目前，聚辰股份共进行了两轮回复，涉及问题51个。聚辰股份主要经营模式为Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。因此，关于公司的核心技术和业务成为第一次问询的重点内容。此外，关于发行人股权结构、董监高等基本情况，以及公司设立以来历次增资及股权转让的背景及合理性等问题也有提及。在第二次问询中，上交所还注意到了聚辰股份的境外收购事项、供应商与存货等问题，并针对公司核心技术进行了追问。
（封面图来源：视觉中国）
每日经济新闻