鲁达 本文由卧龙会成员不安分的馒头原创
大家都知道在复杂的工程中，元器件成百上千，有的甚至有几千个，这样复杂的工程在为逐一为他们添加PCB封装无疑是个庞大而繁琐的过程，工作量更大大的惊人。今天我们就来说说如何快速的批量添加器件封装。
在做批量添加PCB封装这个工作之前，我们需要做点准备工作，就是记下我们需要添加器件的封装名称，如果器件种类过多可以用笔记录下来。接下来就可以正式操作了。
首先，我们打开工程进入到原理图页面如下图：
然后，点击右下角的SCH按钮（下图一），进入原理图列表界面（下图二）：
图一
图二
进入上图二的界面后，我们需要对界面大小进行调整，以方便我们进行后续操作。
接着我们要对这个界面进行一些参数设置：
A.选择编辑模式：
B.选择操作对象为所有：
C.选择同一工程下的所有文档
D.勾选只显示元件
这些设置完成后，我们就进入到元件列表界面（如下图），可以直接添加器件封装了。
然后向右拖动滚动条，找到Current Footprint 栏，我们发现对应的器件都显示没有PCB封装（如下图）
我们就可以在对应的位号后面输入该器件的PCB封装名称了。这里注意封装名称必须和我们PCB封装库的名称一致才能有效添加。包括名称中的各种符号和空格都要完整输入。
当然，这个每个器件逐一填写还是很麻烦的，我们可以先填写一个封装名称，然后利用复制,粘贴的办法快速完成。（如下图两图）
需要注意的是这种复制，粘贴的方式主要针对多个器件都是同一封装的情况，比如电阻，电容类器件。在具体操作时要把需要粘贴的栏目全部选中，直接按住鼠标拖动就可以，然后右键Paste就完成了。
通过上面的介绍大家是不是觉得这个功能很实用啊，特别是器件数量多的复杂工程，这个批量添加器件封装就变得十分重要了。虽然业内普遍认为AD软件不适合处理复杂工程，但是我们熟练使用这些小功能后还是可以大大提高我们的工作效率，帮助我们更好的完成工作。
撰文|原创：不安分的馒头
校订：上尉Shonway
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