鲁达 2014-07-15 05:01:00 作者：姜梦雨
半导体与核心的工艺不断在升级，从原来的真空管作为开关以代表0/1模拟数据模式发展至现在以晶体管为单位的数字处理模式。如今28nm的工艺制程实现了在529平方毫米的GPU面积上塞入71亿个晶体管。超多的晶体管堆积所产生的热量也是十分巨大的，为了让核心可以全力的输出，散热设计就显的尤为重要，七彩虹iGame760 烈焰战神X-2GD5 TOP显卡搭载了独家最新的6+1热管以及3风扇豪华散热的显卡，具体能力如何，一起往下看。
IGAME 760烈焰战神X-2GD5 TOP
IGAME 760烈焰战神X-2GD5 TOP显卡基于GK104核心，采用Kepler 28nm制工，内建1152个流处理器，默认频率980/6008MHz，一键超频可以提升到1137MHz/6208MHz。性能更加彪悍，第三代鲨鱼仿生学散热系统采用3*8cm风扇降温和静音效果俱佳外壳采用工程压固制作。
PCB设计
IGAME 760烈焰战神X-2GD5 TOP全卡达到26cm长度，前中后3大分区分别为：前部的视频输出区，中部的核心显存区以及后部的供电控制区。清晰明了的分区将有利于把数据流和供电分割开，减少显卡的内部信号干扰。
供电设计
IGAME 760烈焰战神X-2GD5 TOP显卡采用6+2相核心/显存供电，每相搭配IPP至纯供电电感以及一上两下共三颗MOSFET开关管。显卡需要外接双8pin额外供电，可提供额外300W供电输入，可保证显卡在高频状态下的稳定运行。
散热器设计
iGame760 烈焰战神X-2GD5 TOP显卡采用六根纯铜镀镍热管。热管横向并列排布，吸热端与热管末端保持一定距离，这样的构造可令热管发挥双向导热的作用。吸热底座采用大面积紫铜材质，拉丝镀镍效果可保证散热器经久耐用，并最大化底座的吸热性能。显卡六根热管考采用4：2前后分布，即2根热管180度弯曲至核心方向，另外4根热管等距延伸至显卡供电方向散热鳍片。如此一来显卡三风扇所对应的区域将可以涵盖整个散热器的所有散热鳍片，热管所导出的热量也将被顺利带出散热器外。在热管的冷凝端结尾处做工也非常考究。一方面是圆形烧结可以缩短热管尾端的无效区域，保证显卡的物理兼容性。另一方面也可以保证热管与散热鳍片的尾端链接更有效，实现每一片鳍片存在价值。
3DMARK 11X模式
3DMARK11 P模式
新3DMARK
如图所示，iGame760 烈焰战神X-2GD5 TOP显卡在3DMARK 11，新3DMARK的极限测试模式中都获得相当不错的测试成绩，这与其采用一键超频的性能提升模式有关。用户只需要在关机状态下对显卡一键超频进行操作即可在启动之后切换至相应的BIOS以实现超频之后的效果。超频幅度高达10%。
温度测试
iGame760 烈焰战神X-2GD5 TOP显卡不仅性能表现出色，散热系统的表现同样令人满意，显卡在进行FURMARK拷机测试的时候，室温情况下温度最高也就达到了70摄氏度，并且此时由于BIOS调校风噪平衡点得当，风扇转速并未引起更大的噪音，玩家依然可以享受宁静的游戏环境。在炎炎夏日中想要体验畅爽游戏享受的玩家不妨关注一下这款iGame760 烈焰战神X-2GD5 TOP显卡。