鲁达 昨天，著名解散队ifict对三星最新的手机进行了调查。
galaxy s8s 8解体了
现在，让我们看一下S8内部结构。
6.2英寸，双边缘，超级AMOLED显示屏，分辨率29601440(529 PPI)
高通Snapdragon 835(或三星的Exynos 8895)处理器，4GB RAM
1200万像素的后置摄像头有2像素自动对焦和4K视频捕捉。前置800万像素的摄像头。
支持MicroSD卡的64gb内部存储空间(最高256 GB)
IP68防水等级Android 7.0牛轧
正面：无键，虚拟键支持压力检测
底部：耳机接口、USB-C、麦克风、扬声器声音孔
背面：闪光灯、心率传感器、主摄像头、指纹传感器。
顶部：SIMMicro SD卡、麦克风
手机内部有很多胶水，需要加热
用吸盘、卡舌撬开后盖
打开后盖
指纹识别模块固定在后盖上并连接带状电缆
使用分支点断开带状电缆链接
后盖与机身分离
主板外盖保护盖
盖子上集成天线、NFC线圈、无线充电线圈
卸下紧固螺钉后
可以去除保护改编。
卸下螺钉后，卸下底部防护罩
底盖内置天线、扬声器和声音室
盖子和主板通过触点连接
电池用未干燥的胶水固定在电池仓库里
卸下电池
电池设计容量3500mAh、3.85V、13.48Wh
卸下主板紧固螺钉并拔下带状电缆
可以卸下主板
主相机通过带状电缆连接到主板上
主摄像头，虹膜识别，前置摄像头。
主板前组件分布和简介
主板后部组件的部署和介绍
取下下面的小盘子
小型主板集成USB-C接口、耳机接口、麦克风、无线同轴等
接头位置有橡皮环
振动马达
前传感器模块
集成LED、红外发射器、距离传感器和光传感器
用不建桥固定在相框上
屏幕使用大量的不干燥粘合剂直接固定在中间框架上
中心框与屏幕分离
整体金属中间架
按屏幕带状电缆时未发现压力检测模块
分解一组元件
照片来源：IFIXIT
评论：
IP68级防水，机器使用大量不干燥胶，洞口也使用橡胶环进行保护。
◎大量不干胶的使用，维修难度大大增加，且拆开后防水性能大大降低。
◎拆解的这台S8+使用骁龙835及配套芯片组，使用铜管导热至机器中框。
◎使用东芝64GB UFS闪存，测试读取700MB/s,写入200M/s。
◎主相机为Sony 定制。
◎大量元件模块化设计，降低组装及维修成本。
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