鲁达 上一篇文章我们讲了如何使用AD画原理图库内的元器件，这篇文章我们给大家讲一讲如何使用AD画PCB图库里面的封装。首先我们按照原理图一样，我们从新建PCB库开始给大家讲，我们打开软件之后，可以通过菜单栏File->New->Library->PCB Library选型新建PCB图库，新建的PCB图库如下图所所示：
新建PCB库文件
新建PCB图库之后，我们可以看到新建的文件的默认名字为PcbLib1.pcblib，我们保存当前PCB图库，命名为S。主要存放以后我们教程中所有用到的所有的原件的封装。
保存为s文件
今天我们还是以电阻的封装教大家怎么画原件的封装，首先我们知道电阻的原理图中有两个引脚就是我们上节中涉及到的引脚编号，然后我们PCB需要两个焊接盘跟原理图一一对应，我们在左侧的PCBLibrary选项中点击右键就可以看到New Blank COmponent，如下图所示：
新建元件封装
新建之后的原件的默认名为PCBComponent为开头的文件，我们需要根据我们PCB图库的标准保存当前元件封装，例如我们这边保存的规则为名称+封装，即我们保存为RES0603，具体的操作就是在你画的元件封装上面点击两下鼠标左键，就会弹出对话框，如下所示：
修改元件封装的名称
修改完之后我们就可以看到，在PCB Library菜单项中有RES0603这个名称，如下图所示：
新建玩之后的元件名称
修改完这些之后我们就可以开始画元件的封装，首先我们先要了解元件封装的具体尺寸，我们在网上找一下标准的电阻0603的封装的尺寸是多少，
标准0603封装
我们在图中可以看到，元件的整体外形的尺寸为1.6mm*0.8mm，所以我们也看到他有推荐的焊盘的大小为0.96mm*0.8mm，元件的封装的外形为2.54mm*0.8mm。我们第一步就是添加焊盘，添加焊盘的步骤为Place->Pad选型，操作步骤如下所示：
添加焊盘
添加焊盘的时候我们可以看到，他默认的是编号是0，焊盘的类型是通孔，所以我们需要根据我们的需求改为只在Top层（下一期给大家讲PCB的层）的。
默认焊盘的形状
此时的焊盘是随着鼠标的移动而移动，我们按Tab建就可以出现设置界面，如下所示：
从上到下我们可以看出，在黑色区域是预览的焊盘的样式，我们在黑色区域下面是焊盘所需要的PCB板的层。下面一行的Pad Template我目前还没用到过，有知道的朋友给我讲解一下，谢谢！！！再下一层就是Location，就是坐标信息，再往下就是过孔的信息，我们可以看到有个HoleSize，是因为我们选择的是贯穿上下层的焊盘，下面还有焊盘的形状，默认是圆形，至于其他选型朋友可以自己再实验一下。再往下就是我们的重点Properties，第一个Designator，这个是与我们原理图中管教对应的编号，我们的电阻有两个管教为1和2，所以我们这里有两个焊盘，需要的就是1号和2号焊盘。我们再这里将焊盘的编号设置为1，第二个就是Layer即层，默认的是Muti-Layer，即机械层，我们需要的是TopLayer，所以在此我们将这个设置为TopLayer，修改完之后可以看到很多地方变灰了，如下所示：
选择TopeLayer
从图中可以看出，Hole Information改变了，变成灰色了，上面的层也由原来的7-8个层改变为3层了。然后我们再往下看，Net，一般来说在元件封装中不设置Net，其他选项目前没有特别的用处。然后我们往右边看，右边第一行是Size And Shape，我们可以看到这个是设置外形尺寸的，我们从开始的图中可以看到，焊盘的大小是0.98mm*0.8mm，我们就在这里设置。我们首先选择Shape为正方形（Rectangular），然后设置左右边长。
设置焊盘外形
我们设置X轴为0.98mm,Y轴设置为0.8mm，确定之后我们就可以在图中看到我们设置的焊盘信息了，如下如所示：
焊盘信息
我们画了两个焊盘之后，我们需要设置他们的相对位置，我们可以看到0603的封装的外形，他们的外型是2.54mm*0.8mm,所以我们设置两个焊盘最外面的尺寸为2.54*0.8mm即可，示意图如下所示：
从图中我们可以看出，两个焊盘的中心距离为1.56mm,所以我们可以设置两个焊盘的间距为1.56mm，我们将焊盘1的坐标设置为0，0，然后将焊盘2的坐标设置为1.56，0即可，如下图所示：
设置焊盘间距
然后我们点击确认就可以完成当前元件的封装设置了，在后面设置中我们就可以使用了。然后我们们后期还会将原理图的设置，PCB的设置，还有很多东西慢慢给大家讲，如果有需要的我还可以录制视频给大家看看，感谢大家的支持