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〔如何测试显存〕如何测试显存坏了

本文参考档案:

镁光科技产品文档,ID 83707-0006

海力士存储产品编码规则文档,Last Updated: Jun. 2019

英伟达在2018-2019年2月间发布的RTX20系显卡约有3‰的概率在显存超过正常工作温度时发生显存永久性损坏,导致花屏的故障。

在2019年3月上市的新卡采用了修复后的显存颗粒,已经彻底解决了花屏问题。但是不少玩家担心自家的显卡是否存在花屏风险,今天大黄教你如何查自家RTX20显卡的显存颗粒。

显卡拆解-获得显存厂家/编号信息

我先拿老婆的显卡给大家演示,这是一张RTX2060显卡,拆开后如下图所示,红色箭头处为显存颗粒:

我们近距离拍摄显存颗粒,可以看到上面印有厂商LOGO和序列号:

这颗显存芯片的生产厂家是镁光科技,产品编号9EA77D9WCW,这组编号意味着什么?Please NEXT

不同厂商GDDR6显存编号含义解读

以上述显存颗粒为例,GDDR6采用FBGA封装形式,锡球间距非常小。芯片表面有两行字母,下一行D9WCW就是FBGA代码,将该代码录入镁光FBGA和组件标记解码器()中,查得以下结果:

我这款显卡采用的镁光颗粒在镁光公司这种的零件编号为MT61K256M32JE-14:A,我们接下来将根据镁光科技命名规则解读该GDDR6颗粒。

按照镁光命名规则,我们可以得到的信息:MT61K256M32JE-14:A为镁光原产,第六代高速显存颗粒,工作电压1.35V,芯片规格为 256*32bit FBGA-8GB容量+180植球+12mm*14mm尺寸+14Gbps显存速率。(修订A)

往下看,我们还能解读到一些信息:虽然显存技术文档中关于温度绝对最大额定参数为-55℃-125℃,但是在绝对最大额定参数表下有一句话:

简单总结一下:按照JESD51-2标准测定的温度为封装表面温度,而显存核心正常工作为0℃-95℃(某公司号称显卡110℃是正常工作温度的脸红不)。

镁光显存是导致RTX显卡花屏的元凶?

关于温度的定义上,镁光在文档中写了一句备忘: Not all options listed can be combined to define an offered product,解释为:以上组合并不能用于组合起来定义我们提供的所有产品。那么理解:镁光提供的95℃工作温度参数,并不是绝对的,有些产品的工作温度实际上可能产生浮动?如果温度过高,则可能损坏显存(花屏的原因?)。Gamersnexus曾对显存底部和GPU/电容之间安装热电偶进行烤机温度测量,得到结果如下:

显存底部安装的传感器测得最恶劣情况下烤机温度为78度,内核温度实际上更高,同时使用中还应加上不同散热器的散热性能差异、环境散热能力等变量,在综合因素的影响下,“大部分花屏显卡都是镁光显存/大部分花屏显卡都是公版显卡”这一结论似乎还真可信。

其它厂商GDDR6显存命名规则

海力士(SK Hynix)显存命名规则

第一位代表是否原厂生产,第二位如是5,代表DRAM高速闪存,第三位6代表GDDR6第六代显存,第四位C代表电压VDD=1.35V & VDDQ=1.35V,第五六位8H代表 8Gb, 16K/32ms Refresh颗粒,而BM代表16Gb, 16K/32ms Refresh颗粒,第七位2代表32bit颗粒,第八位代表16个物理存储单元数,第九位代表生产周期,MABCDEFG分别代表一月到八月(似乎每8个月为一个年度周期),第十位为封装类型,I为倒装芯片球栅格阵列双芯片封装J为普通倒装芯片球栅格阵列封装,第十一位为封装材质,一般都是符合ro标准的环保材料,第十二和十三位比较重要,代表显存频率S0/S2/S4分别代表6/7/8GHz,最后一位代表工作温度和功耗,现代GDDR6显存颗粒工作温度为0-85℃。

三星编码规则官方似乎没有公布,但是因为三星显存颗粒编码直接印在封装壳表面,不需要查询,所以你可以从三星官网查询到显存信息:

红圈处为尚未量产的GDDR6产品,绿圈应为16GB存储组合的GDDR6产品,其它的对号入座吧!以NGA吧友2019-7月发布的拆解图为里,可见他的七彩虹RTX2080 Super采用了较新的K4Z80325BC-HC16显存。而字母SAMSUNG旁的数字916似乎意味着该显存是在第31周(916/30)生产的。

最后的话

RTX显卡目前来看Super系列几乎暂无花屏报告,玩家的购买意愿也非常强,而2018-2019/2期间生产的显存颗粒(尤其镁光)依然存在花屏风险。特别以RTX2060 Super 8G性价比最高,至于你买的老版RTX显卡使用了什么时候生产的显存,可以通过本文提供的教程来进行参考。

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责任编辑: 鲁达

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