鲁达 植锡的操作方法
1.准备工作
首先在芯片表面涂抹适量的助焊膏。对于拆下的芯片，建议不要将芯片表面上的焊锡清除，只要不是过大且不影响与植锡钢板配合即可。如果某处焊锡较大，可在BGA芯片表面涂抹适量的助焊膏，用电烙铁将芯片上过大的焊锡去除，然后用清洗液洗净。
2.芯片的固定
将芯片对准植锡板的孔后，可以用标签贴纸将芯片与植锡板贴牢，芯片对准后，用手或镊子把植锡板按牢不动，然后准备上锡。
3.上锡浆
接下来准备上锡。如果锡浆太稀，吹焊时比较容易沸腾导致成球困难，因此锡浆干一些较好。如果锡浆太稀，可将锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点，也可用餐巾纸压一压吸干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时关键在于要压紧植锡板，如果植锡板与芯片之间存在空隙，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
4.吹焊成球
在上锡完成后，将热风枪的风量调至最大，将温度调至330～340℃，对着植锡板旋转，缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使芯片过热损坏。
BGA芯片的定位与焊接
在植锡完成后，接着准备焊接芯片。先将芯片有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
焊接BGA芯片的方法如下：
1)首先将芯片在电路板中定好位。
【提示】
如果电路板中没有定位线，可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线，记住方向，作好记号。
2)在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
【提示】
拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂专用溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封胶种类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线，以保证焊接时的精确定位。划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅，涂松香焊油处理后会看不清划线。要记住集成电路的方向。