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AD内层如何设置离板边的距离

以往要定义PCB上的走线、铺铜、焊盘等物体到PCB板边的距离,比较麻烦。但是高版本Altium Designer已经有直接利用PCB外形定义板边间距的规则,我们可以直接使用这个规则来把走线限制在安全区域内,防止出现DFM问题。

以下面一个PCB为例,蓝色图形是机械工程师提供的结构文件用来定义板子的外形(在机械1层),并且在圆形区域内掏空。定义外形的办法请参考本头条号的其他文章,此处不再赘述。

需要定义形状的板子

定义好的板子

定义好形状之后可以隐藏机械1层。

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现在我们可以开始定义关于板边的间距规则。如下图所示。在规则下面有一个Manufacturing规则分类。Manufacturing下面有个BoardOutline Clearance规则,这就是需要定义的板边间距规则。

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我们新建一个规则,改名为outline_1。可以看到,规则里面可以详细定义各种物体之间的间距。

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为方便演示,本例子把所有物体到板子边缘的间距定义为40mil。

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下面我们在PCB上画一根线,再移动到板边比较近的地方看看会有什么现象。

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可以看到,当走线和板子边缘太近、距离小于40mil时出现了DRC警告。

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在PCB上铺铜,铜皮也是按照这个规则进行,完全没有铜皮铺进板边40mil范围内。

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责任编辑: 鲁达

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