鲁达 现在的CPU核心越来越多，发热量越来越大也是理所当然，为了保证CPU能够稳定工作和提高超频能力，良好的散热系统肯定少不了
走线请无视。。。
但是大家兴高采烈地买了一款中高端的散热器回来，发现用起来跟普通的差不多，温度效果也达不到想象的好，心里肯定不好受，那么问题来了，到底是散热器不好，还是其他因素？？？
本人1700X为例
这款CPU在预售已经下定了，首批发货，体质还算不错，能上4G，主板翻车就不说了。。。。
这U是不带散热的，一发售买个有扣具的散热真的难啊，只有那么几款有AM4扣具的，挑来挑去买了个利民HR02，装上打算爽歪歪的时候，悲剧发生了。。。。
装上之后，像我这样玩了10年硅脂的高烧，肯定得装了又拆，拆了又装，寻求CPU跟散热的最理想导热环境，加上bios的温度虚报，让本人烦恼了整整一个月，还有一个很重要的问题就是。。。。请看下图
应该看出什么问题了吧，硅脂的分布量很有问题，上图是采融的PK01或者MX4硅脂，我忘记了，颜色差不多，装上后拆下来，发现CPU上和散热底座上的硅脂分布怎么这么不平均，然后把CPU拆下来对比一下。。。。。
当时一看，崩溃的不要不要，后来问了卖家说正常，上网一查，原来所有的镜面底座的散热器，除了猫头鹰之外，其他全部都有“突底”这种情况，而且“突底”是利民的专利，据说突多少也是经过研究的
当然我是不能接受的，马上再买一个反人类400装上看看
不出所料，CPU和散热底座还是不能完整接触，很纳闷，现在的散热器反而没以前K8时代做得好，那时候都是全铝，或者铜底
K8时代的玩家都应该知道，连根拔起是AMD一概的传统
所谓的涂硅脂越薄越好，就是从K8时代一直到现在的说法，那时候散热器底面非常的平整，加上牙膏厂某些散热是上螺丝固定的，越薄越好的说法就被大家所认同
至于K8时代高玩的涂硅脂有多薄，差不多就这样。看下图
半透明了都！！！！现在的突底散热或者热管直触按照这个涂法，估计的GG了
所以说，涂硅脂不是越薄越好，是要按照实际情况来考虑的，现在的散热器扣具都已经非常成熟，基本不存在什么下压力不足，压力分布不均的情况，只要把扣具锁紧，硅脂涂上一斤也没问题（流体压力下自动分布磨合，保证接触面都有导热介质，涂多点不是坏事）
正如上面所说，本人玩了十年的硅脂，什么世面没见过。。。。（无形装逼最为致命）
作案工具
申明一点：作者没有吸毒。。。。。。
还有很多那些酷冷啊，猫头鹰啊，固态变相啊，北极雪（这款是真的高烧才能知道），思民指甲油啊，用完都扔掉了。。。
玩过的硅脂算起来差不多能买一台不错的电脑了，回想起来有点傻，但是不折腾跟咸鱼有什么区别
硅脂有很多参数，流体系数，导热系数，蒸发系数啊等等等等这些，我都没研究过。。。。。
这款是作者最喜欢的硅脂，可惜停产了。。。
但是经过长达十年的测试，总结出几点要素：
OCZ硅脂（现在已经停产，其实就是道康宁），思民指甲油（也已停产），北极银5，7783这些，适用于平底散热（猫头鹰代表），流动性不大，不会因为热胀冷缩热消耗，而且药效持久，一次能顶用至少两年
突底散热就有点麻烦了（猫头鹰之外的镜面散热，利民为代表），应该选用MX4，PK01（现在买不到。。。不知道停产没，采融中最好的一款硅脂）等流动性强的硅脂，而且含油性非常高，就算热胀冷缩，还会有流体性质重新回到初始位置重新磨合，但是持久性就差一点了，如果之中的油脂挥发掉了，就会丢失流动性，这时就要重新涂抹，最好半年一次
最后说的是，现在的散热器，真的不适合“越薄越好”的硅脂涂法，在扣具的强大压力下，流体会自动磨合到最佳状态，涂硅脂的第一宗旨是，保证CPU和散热器底面的完美结合，不存在空气，理论下是要多涂一点，让它自动扩张磨合