鲁达 staylalala
感谢张大妈给我第一次众测的机会。在连续106次申请失败后，终于收到张大妈的短信。因为是第一次写众测文章，压力有些大。会尽最大努力的测试，希望能为大家献上一篇优秀的众测报告。如有错误的地方诚心接受大家的批评。
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本次文章主要结构：
■ 前言
■ 历程性能对比
■ 实物开箱
■ 显卡外观分析
■ 深入拆解分析
◇ 风扇分析
◇ 整流罩分析
◇ 散热片分析
◇ PCB分析
■ 实际性能评测
◇ 测试平台
◇ 3DMark 11与3DMark 1.5测试
◇ CINEBENCH R15测试
◇ FurMark+GPU-Z温度与噪音测试
◇ 游戏场景测试
◇ 3D MAX软件测试
■ 最终总结
■ 【前言】：
XFX讯景是松景集团松景旗下的板卡品牌。提到XFX讯景，不得不重提他的辉煌历史。XFX讯景曾经是Nvidia全球最高级别合作伙伴，是Nvidia显卡产品中销量最佳的AIC厂商。当年提到Nvidia显卡就一定先想到讯景，因为在NVIDIA显卡厂商中，讯景一直是高品质的代表。
有人问为什么XFX讯景现在生产AMD显卡了呢？这里有个八卦消息，八卦消息，八卦消息，不能当真哦，大家就当看一下。首先我想大家应该都知道AMD（ATI）和Nvidia（英伟达）这两家显卡厂商，一直竞争得相当激烈，动不动就喊打喊杀。有一天XFX讯景制造销售一批A卡，Nvidia发现了当然不干了。然后直接警告XFX讯景，你是我的最高级别合作伙伴，你只能生产我的东西，不会再将最新的架构产品给你。然后是一系列的打压。在2010年XFX讯景加快了脱离Nvidia的速度，最终分道扬镳。而现在XFX讯景成为了AMD全球核心合作伙伴之一。算一下讯景做显卡也有14年的历史了。（以上有部分引自XFX官方与百度）
■ 【历程性能对比】：
在2015年的6月份，AMD正式推出了Radeon R300系列和Radeon R9 Fury系列显卡全系官方架构图暴光。在本次发布会上共发布了Radeon R9 390X、Radeon R9 390、Radeon R9 380、Radeon R9 370和Radeon R9 360共计五款Radeon R300系列产品。（这五款产品都是由旧290X、290、285、265和260提频增加显存“升级”而来。）比较怪异的是，当时R9 380X和370X均缺席。就产品线来说，大伙是更期待370X和380X，因为与370和380相比，他们拥有完整核心（之所以不发布是因为他们是秘密武器）。当Nvidia放出在GTX 950的消息后，AMD旗下新品370X开始铺货。不得不说这次老黄被狠摆了一道。（以上发布会信息引自百度）
R9 370X是270X“演变”而来，是用于替换上一代R9 270系列的产品。下面放上一张简单的对比图。
从图可以发现，370X和270X他们在架构上基本一致。都是Pitcairn, 1280个流处理器，80组纹理单元，显存频率1400MHz……不过R9 370的TDP功耗只有110W。频率小步提升，功耗却大幅下降，可见AMD对显卡的性能优化是下了一番苦功。
千元价格区一直是显卡最惨烈的战场。AMD一直走性价比路线，而Nvidia就相对于稳定性突出些，但就从目前的市场规划来看，AMD稍占优势点，在这个区间内他的性能与价格优势摆在那里。这次笔者拿到的众测产品是XFX讯景R9 370X 4G黑狼进化显卡。R9 370X 4G黑狼进化显卡的实际情况到底如何？接下来就由笔者为大家展示一下。
【实物开箱】：
在连续106次申请失败后，终于在一天中午收到了张大妈发来的短信。激动的心情就不多说了。这第一张图必须是朕值到了。
包装盒有些许大。XFX 讯景的X盒子，从N卡一直延续至今，也是属于XFX 讯景的一个独体标志。包装盒以黑色为主，左上角为黑狼系列的LOGO，旁边是一个巨大的狼人图案非常酷炫。正面的左下角标明了显卡为R9 370X，右下角为显存4GB GDDR5与相关产品特色。
包装背面是显卡的规格信息，拆解层次图，还有产品规格及用料等各方面。盒子侧面是XFX微信平台和新浪微博的二维码，以及公司的联系方式。可替换风扇算是XFX 讯景显卡散热器的特色之一。后面拆解会提到它。
拆开外包装盒后，里面的盒子依然是长方形的牛皮纸盒。牛皮纸盒上有凹凸印刷着讯景LOGO与play hard的宣传口号。
纸盒内分为两层。第一层放置着驱动光盘、说明书、警示标语、合格证、一条转接线，一个DVI转VGA的转接头(笔者本人现已积攒6个转接头了)。拿掉第一层后，可看到防静电的塑胶保护袋内装的XFX 讯景 R9 370X 4G黑狼进化显卡。显卡被固定在纸板制作的槽内。右侧有很大的空隙没有完全填满，保护措施还需要加强。
最后上一张全家福。
【显卡外观分析】：
XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化版采用双风扇散热器，整体为红黑配色。其中正面的整流罩部分有覆膜。覆膜可以有效的防止划痕，更可避免二手显卡的转卖。显卡的背部采用一体铝制背板覆盖，并用5颗螺丝固定，整体结构十分坚固（妈妈再也不用担心因为地心引力让PCB会变弯了）。显卡的DVI接口、插口还有金手指上均没有使用硅胶套保护以防止氧化。在小细节方面XFX 讯景或许还需要加强些，比如正面有覆膜的话，背板部分是否也应该覆膜呢？要以玩家角度出发，这点小钱就不要省了吧。
显卡顶部右侧则为会跟据风扇当前转速而改变灯光颜色的XFX LOGO灯。中间是外露的四根8mm镀镍纯铜热管。我们可以注意到R9 370X采用的是一个6pin供电接口，说明功耗不高。
侧面的接口挡板为浅黑色。风口位置依然有XFX的镂空LOGO标志。接口方面为DP、DP和双DVI接口设计。从图片接口针数上看出两个DVI接口分别为DVI-D和DVI-I接口。（对于一些老显示器是需要这个接口的，因此配件里有VGA转接头。）
DVI-D是只有数字通道，只能接DVI设备，针脚数为18+1或24+1；DVI-I是同时支持数字通道与CRT模拟通道，针脚24+或18+5。（图片与规格引自百度）
背板以黑色为主，上除了醒目的白色XFX标志外，旁边的蜂巢造型的散热孔也逼格十足。4个用白色圆圈标示出的部分，是与散热器连接的螺丝。其中有两个螺丝上贴有易碎贴纸，如果弄破的话就会丧失保修资格。
XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化显卡全长约为24厘米，厚度约3.9厘米，需要占用两个插槽。机箱与主板要求高。
【深入拆解分析】：
为了让大家更深入的了解XFX 讯景 R9 370X 4G黑狼进化显卡，笔者接下来就将散热风扇拆下，再深入的讲解GPU核心与PCB的布局。
能过拧动背板后的4颗螺丝，就可以将散热器从显卡主体上取下。在取下的过程中要注意，右侧有风扇和XFX温度标志灯电源插口。
◇【风扇分析】
显卡散热器采用的是酷魂散热器。散热器上的风扇采用的是可拆卸设计。只需将风扇双边卡扣拨动，风扇即可取下。并且风扇没有用电源线连接，而是直接采用触点式，拆卸更加方便。风扇有一个细节是防插反设计。可以看到风扇的卡扣突出程度略有不同，插反是进不去的。（这种小细节设计真是以人为本啊，这里不得不赞一下。）
风扇采用FirstD出产的DC 12V顶级IP-5X风扇，共有9个叶片，直径约9cm。在扇叶的末端有倒角设计，所以静音效果应该不错。
◇【整流罩分析】
面上的整流罩可以通过拧动罩上面的8颗螺丝取下，增加除尘清灰的便利性(如果手头没有螺丝刀，也可以用硬币或一字型部位来代替。便捷设计需要再赞一下)。同样要注意整流罩与散热片之间也有电源插口连接，而且这次的更加不好拔下，需要相当小心。
◇【散热片分析】
取下整流罩后即可看到黑色散热鳍片。鳍片采用扣FIN设计，整体的制作工艺很高。散热器的热管是4根采用U型穿孔方式的8mm镀镍纯铜热管。（热管的直径越大传热效果越好）。GPU接触位置采用的是纯铜底座。
Fin等于鳍片。扣Fin是代表鳍片之间的关系，也就是叙述鳍片之间如何整齐排列的方式，保持间距方式。
◇【PCB分析】
在拆掉背板上的5颗螺丝后，即可彻底将PCB分离开来。
XFX讯景 R9 370X 黑狼进化显卡的PCB板为黑色，整个四周采用圆角切割，磨砂触感。采用4相供电设计。每相组均采用带有Z字母LOGO的定制铁素体电感和日系全固态电容设计，在供电MOSFET上还覆盖有散热片。因为供电主控方面采用的是uP1608PK电源管理芯片，所以不须担心稳定性。供电部分用料堆很高。
正中间是完整的Pitcairn核心（手头没有多余的硅脂，所以没有擦）。从官方数据可得知，R9 370X的核心源自R9 270X（同样也源自HD7870）,为GCN1.0架构，拥有32个计算单元，拥有1280流处理单元，32个光栅单元。不过R9 370X 黑狼进化显卡主频相比R9 270X提升到了1090MHz，功率也下降几十W。
总计8颗ELPIDA(尔必达) W4032BABG-60-F显存均匀分布在核芯的右侧方。显存单颗容量为512MB。 通过这8颗显存，为R9 370X 黑狼进化组成4GB总容量的强劲显存。
1相的IO辅助供电在PCB的最右侧。因为R9 370X的功耗有所降低，所以尾部只有一个6pin插口。不过下方还预留了一个6pin供电焊脚，说明更高的型号是用一样的板型。
通过观察背部PCB，可以发现在GPU核心区域有大量陶瓷贴片电容，相邻的铝背板内侧还有薄膜绝缘处理保护。XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化在整体堆料上还是可圈可点的。
【实际性能评测】：
◇【测试平台】
笔者本人平时在家主要玩些中端游戏，角色扮演RPG之类，有时候也会在家里渲染3DMAX图形效果。这次用的是3A平台，CPU是AMD FX-8300（之所以用这个CPU主要是功耗温度低）。金士顿DDR3-1600 8GB*2内存，电源为海盗船额定500W。
显卡天阶图。引自ZOL论坛。
首先将显卡驱更新至15.11版本。
接下来会用到3DMark 11、3DMark 15、CINEBENCH、FurMark、MSI Afterburner等各种软件与工具进行测试。
通过GPU-Z获取XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化的参数，从GPU-Z中可以看出核心频率是1090MHz。这次黑狼进行显卡散热器有个特别的地方，就是在温度没有达到60度以上的状态时，风扇是不会转的，并且显卡上的XFX灯会亮白灯。这种设计类似电源的轻负载风扇停转。这样的设计好处是，可以有效的达到显卡静音的效果。从图可见风扇已有1330RPM的，GPU温度为50度，可实际上风扇是停转的。
◇【3DMark 11与3DMark 15测试】
XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化在3DMark 11的P与X模式下，得分为P8132与X2496分。在3DMark 15.9的Fire Strike Extreme与Fire Strike Ultra模式下，得分为2628与1413分。跑3Dmark还真是AMD的强项，在FX的8核下，分数已超某6700K配置。
◇【CINEBENCH R15测试】
在CINEBENCH下跑了两次，因为CPU的关系fps不算太高。
◇【FurMark+GPU-Z温度与噪音测试】
通过20分钟左右的Furmark进行温度压力测试，温度最高时达到70度，平均在68度左右。总体温度涨幅不大（或许是因为冬天的关系，显卡上的XFX灯一直是蓝色，没有红色出现）。最终噪音也停留在60.4dBA。在风扇1800多速下的声音可以忽略，因为这时候CPU风扇的声音更大一些。
国家标准规定：空调室内机噪音小于48分贝，室外机噪音小于58分贝。（信息引自百度）
◇【游戏场景测试】
接下笔者通过几款还算是热门大作的游戏，测试在高等画质下的游戏表现。
《Call of Duty Black Ops III》
《使命召唤》系列是动视暴雪的招牌FPS游戏，也是一年一度的重磅大作，每年都会定期检验大家的电脑配置。笔者在《Call of Duty Black Ops III》所有画质均最高的情况下，过场动在21至40帧左右跳动，进入游戏后帧稳定在57至60帧之间，GPU的温度达到65度，使用率达到79%。内存其间游戏出现BUG，怪吓人的（图中没有列出内存的使用情况。实测在最高画质下，内存使用率已达到11GB左右。）
《GTA V》
一款R星的3A级别大作《GTA V》。在最高画质下，帧数在41至55间浮动。如果锁定30帧就毫无压力。这款游戏在R星的极力优化下，与四代相比，对显卡各方面的要求已算不高。
《The Witcher 3》
《The Witcher 3》整个巫师系列的最后一部。在经历多次跳票之后，我们看下在最高画质情况下，XFX讯景R9 370X 4G黑狼进化的表现又如何。在设定为最高画质，并打开NV的Hair Works特效。在进入第一个小村门前测试，帧数只能保持在22帧不到，转动画面有拖动感。将画质降为高后，帧数可稳定在36帧左右。在整个测试过，显卡已达到99%，可温度依然维持在70度以下。
《Ryse Son of Rome》
《Ryse Son of Rome》做为2014年的次世代最强画质之作，绝对是一款硬件杀手游戏。将游戏设定为最高画质，并打开超级采样，选最后一篇场景。画质只能保持在11帧左右，不过整体游戏不卡。这是一件很奇特的事情，在11帧的画质下也没有感到画面有撕裂感，并且人物动作流畅。然后再将画质降到普通后，帧数涨至49帧左右。看来此游戏对A卡有着特别的优化照顾。
◇【3DS MAX软件测试】
3DS Max是一款是基于PC系统的三维动画渲染和制作软件。通常会用于室内设计、建筑设计、广告、影视、工业设计、游戏等。接下来笔者通过3DS Max的软件，测试XFX讯景R9 370X 4G黑狼进化显卡是否在建模渲染方面有突出的效果。
首先笔者先将370X显卡从主机上取下，然后换上一块HD 7850 1G显存显卡。然后打开3DS MAX 2014并导入一个成品模型。多边形数为8,886,474，顶点数为21,532,093。打开软件自带监视插件，然后在视图下进行拖动。此时FPS只有1.536。接下来将渲染器打开，设置为高质量渲染参数并进行渲染。在5分钟左右，渲染第一步的结束时间显示为22分钟结束。12分钟时结束时间涨至34分钟，45分钟时涨至52分钟。（在测试完这块显卡后，笔者还尝试过将模型切换到集成显卡主机上。软件在拖动的期间直接崩溃。）
接下来换上XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化显卡进行同样的测试。在调入模型后的线框模式下，拖动模型可见FPS保持在6左右。在进入渲染模式中，CPU已达到100%，而显卡温度保持在53度，几乎没有工作，而且在渲染进程走到6分钟的时候，所剩余的时间同样是24分钟左右。
下面有一段小视频，可以了解一下在线框与真实下R9 370X黑狼进化的效果：
通过两块显卡的测试可以发现，显卡在3DS MAX中对渲染没有多少加成，在渲染的时候主要靠的就是CPU和内存。在小视频中可以看到，在切换成真实效果显示模式的情况下，这时候是显卡发挥作用。因为在真实效果下软件是会进行实时渲染，在显卡核心越快显存越大的情况下，实时渲染效果会更流畅，不会严重卡死甚至崩溃。
【最终总结】：
XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化显卡是一块预先有小超频的显卡。散热器在温度方面表现不错，在满载负荷下没有超过70度。R9 370X 4G黑狼进化有着巨大的显存支持，因此在性能方面要强于同级别的GTX 950，并且优势相当明显。在价格方面因为R9 370X 4G黑狼进化显卡刚上市，售价略有些高，不过在稳定铺货后相信应该会有所小降的调整。
☆ 缺点：【1.】XFX的温度灯无法关掉。【2.】接口与金手指无保护套，铝背板无覆膜。【3.】价格优势不明显。
★ 优点：【1.】显卡整体外观颜值很高。【2.】可拆卸的触片式风扇设计十分方便，特别是在日后清理灰尘方面。【3.】温控很好，噪音不大。【4.】元器件用料扎实，4G显存，功耗低值得肯定。
在千元价格级是一个显卡性能的分界线。在屈服于手头的资金，又想追求高性能的条件下，可以考虑R9 370X的核心显卡，如果需要高画质的话，请选择4G显存。最后对于R9 370X，笔者本人想说一句话：一个核心用三代，也不知道这是好还是坏。
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