鲁达
EMC的高端存储VMAX3的机柜是带蓝色灯光的，蓝色曾经被网友评选为最喜欢的机柜颜色，那是以前西瓜哥首次用女性的视角写高端存储的技术的一篇文章调查出来的结果：
存储其实也可以很“色”
在今年的EMC WORLD 2015上，EMC有一个演讲是“VMAX3：BEHIDE THE BLUE LIGHT"，这个演讲比较系统讲解了EMC VMAX3的架构特点。虽然西瓜哥写过很多关于EMC VMAX3的文章，但基本都比较零碎。因此，今天就拿EMC的演讲材料，再系统介绍一下VMAX3，然后结合华为高端存储发布会了解到的信息，来横向点评一下。
让我们开始吧。
几乎EMC所有VMAX3胶片都有这一页，体现其定位：工业的第一个企业数据服务平台。
VMAX3包含3款型号，100K\200K\400K。指标非常高大上，相比上一代产品，增长最大是Cache，增长了8倍。但最奇怪的参数是可用容量，还是4PB，这个和上一代产品一样。按理来说硬盘数从3000多增长到了5000多，可用容量应该增长的啊？西瓜哥一直没有想通EMC这个限制的原因，可能是软件的限制吧？
这是EMC的软件架构的规格，其中打星号的是设计规格，具体的产品实现要比这个小。track的尺寸从原来64KB变化到128KB，thin extent则从原来的1个track768KB变为128KB，也就是空间的分配更加精细了。分层特性迁移的粒度是42个track，也就是5.5MB，这个虽然没有华为的规格小(512KB-64MB)，但比HDS VSP G1000的42MB要小不少了，HP 3PAR 10000是128MB，最大的是IBM的DS8000，1GB。
至于硬件平台，变化就更大了。首先fabric从原来的Rapid IO切换到Infiniband 56G，后端DAE的连接也从FC切换到SAS。所有的型号都可以支持第三方机柜了。
Engine和DAE都可以独个增长，DAE有2.5"和3.5”规格，可以混配，但都是高密磁盘框了。
VMAX3支持一个机柜双引擎的高密配置，由于磁盘框都是高密框，一般情况这种配置就能满足大部分客户的要求了。
这种高密配置情况下，最高端的VMAX 400K也仅仅需要4个机柜而已，大大节省了机房空间。不过这对机房的承重和散热要求都很高。
当然，也可以每个机柜只配置一个引擎，这样就有更多空间来放磁盘柜。
这种情况下，400K最大配置是8个机柜。
由于采取松耦合的架构，因此可以分散布局。由于IB交换机在系统柜1，其他的系统柜都可以散落在机房的各个位置，只要和IB交换机的距离不超过25m。华为的高端存储采用的是PCIE技术，宣传规格是75m。HDS的VSP G1000采用的也是PCIE技术，宣传的距离是100m，不过，HDS只有两个控制柜。
当然，一般不会全部分散，能摆在一起最好，否则管理配置的时候都看不见机器，O(∩_∩)O哈！因此，一般情况部分分散布局就足够了。
引擎支持scale up和scale out。可惜后端的SAS连接还是6G的技术，HDS VSG G1000和华为的OceanStor 18000 V3都切换到了12G SAS。控制器的scale out个数，目前三家都是16控，保持一致，很默契啊，让西瓜哥都忘了大家是竞争对手了。
VMAX3的引擎其实就是重用VNX8000的硬件，因此4U高度，插槽数量，外观都一样一样的。但应该CPU型号和内存数量有所不同。
EMC和HDS都是采取控制器方式的加密，对硬盘没有要求。IBM和HP 3PAR则采用加密磁盘的方式。
VMAX3最大的改变是对CPU的计算资源调度更加灵活。把计算资源池化，然后在各种服务（EMULATION)上动态分配。
EMC的EMULATION类型比较复杂，有DS、DX、IM、EDS、FA、RF等等各种类型，但大家不用太关注，知道这些emulation可以动态得到需要的CPU资源就可以了。
VMAX3引擎的插槽排列，其实也是有规律的。从左到右分别是管理卡、闪存卡（掉电保护用）、通用接口卡、后端SAS卡、闪存卡、通用接口卡、IB交换卡。
目前VMAX3支持的前端I/O模块只有FC和以太两种。
DAE有两种规格，60个3.5"盘位的和120个2.5“盘位的。
连接采用菊花链方式分别连接到同一个引擎的两个控制器上。不能跨引擎和机柜进行连接了。虽然没有单点故障，但有些用户还是担心引擎故障期间更换引擎（一般承诺是4小时到现场）再坏一个引擎引起数据不能访问。这个也是华为的新高端改进后采用一个引擎4控全互联的一个原因。当然，HP VSP G1000是紧耦合架构，不存在这个问题。
DAE设计了4个电源分区做故障隔离。3.5”框的可以支持每个硬盘15w功耗。
如果是2.5“的框，只能支持每个硬盘10w功耗。
由于DAE不能跨引擎，因此，为了提高重构速度，EMC采用了LOCAL RAID技术，也就是RAID组不跨引擎。不过，EMC的RAID组设计是跨DAE的电源分区的，也就是RAID组可在电源分区故障情况下存活。不过，EMC的这个设计，虽然重构快了，但还是有些用户担心可用性降低，用户可以采用SRDF或者双活等技术来提高可用性。
EMC VMAX3一般建议配置2.5" 10K的磁盘，同时配置10%左右的flash。如果需要大容量的磁盘，只能采用3.5”的大盘。
EMC一般也建议一个机柜配置2个引擎，即4控制器。
这种情况下可以配置4个高密DAE，可以满足大部分场景的需求了。
这种高密配置，相对上一代产品，对机房的面积要求少多了。新产品2个机柜比老产品9个机柜性能和容量都好。
总的来说，EMC的VMAX3架构相比上一代产品，有很大的改变：
1、交换矩阵从Rapid IO转变为Infiniband；
2、后端从FC-AL切换到SAS;
3、CPU核数和Cache规格大幅提升；
4、磁盘框均切换为高密框；
5、采用LOCAL RAID，提高重构速度但可用性有所减低；
产品的定位也把VMAX3当做一个数据服务的平台，而不是单纯的高端存储产品。包括最近把全闪存阵列XtremeIO通过FAST.X也纳入进来，可以看到EMC对这个产品的期望。
好了，希望西瓜哥的解读对大家有一些帮助。EMC WORLD 2015的材料在网站上大部分都可以下载（可能需要翻墙），有兴趣的可以自行研究学习。