鲁达 写在最前
中端 i5 10400（f） + B460 还是 3600 + B550 / B450 呢？
就套装售价来说，是 3600+ B450 的售价最便宜，其次是 10400 + B460 跟 3600 + B550 。不过，贵有贵的道理，B550 支持 PCIe 4.0，同时全系列支持 2.5G 高速网络接口，供电能力也比起 B450 有了提升。B460 比 B550 目前差了一个 PCIe 4.0，其他都差不多。
不过嘛个人真的更推荐 3600 + B450 的套装组合，便宜又大碗，这个组合最贴近广大网友的需求，不过因为我手上没有 B450，只有 X470 M7 这块前代旗舰顶级主板，我特地借到了一块 B550M 迫击炮，模拟下 3600 + B450 的套装的性能。
测试中是这个 3600 + B550m 迫击炮套装组合，B550M 我更推荐各位在 3700X 3800X 这两款 CPU 上搭配使用。
intel 的 i5 10400 + B460m 迫击炮组合我手上正好有，当然如果你要继续压缩成本的话，10400F 是可以考虑的，不过 10400 与 10400F 在搭配显卡使用时没有任何差距，唯一的差别就是 10400 有集成显卡，具有应急后备作用。
AMD 平台专属
CPU
▲ 其实，各位只要稍微想一想都知道，套装组合更划算。 R5 3600 的外包装正面跟整个锐龙3 系列的正面一样。
▲ 侧边的圈圈就是窄了一半，毕竟散热器更小，所以外包装更小。
▲ CPU 就是很经典的 锐龙3 系列布局了。
主板
▲ 我手上没有 B450m 迫击炮，所以我找人借了个 B550m 迫击炮 ，身为迫击炮家族的一员，当然要沿袭迫击炮家族的优点，就是便宜好用又大碗，性价比高。
▲ 微星的 B550m 迫击炮，就造型而言，更像 B460m，不过 B550m 迫击炮的供电比 B460m 迫击炮更豪华，PCB 也经过了强化，搭配锐龙3 系列的 CPU，可以解锁 CPU 直连的第一条PCIe 显卡插槽与第一条 M.2 NVMe SSD 的 PCIe 4.0 模式。
▲ CPU 的供电区域，采用 8+2+1 相供电，8相供电支持 8 * 60A = 480W 最大输出功率，可以直接搭配 3800X、3900X ，巨大厚实的散热片可以为供电提供出色的散热效果，也可以延伸用来保护 i/o 区域。
▲ 3700X 的性价比更高，不过 3800X 的频率更高，所以二者怎么选看你们了。
▲ 3900X 可以说是最具性价比的 12核心 24线程的 CPU了，搭配 B550m 迫击炮，性价比十分出众。
▲ 内存插槽最高支持 DDR4 3733 (FCLK 1866），2组双通道设计。
▲ 6个 SATA 6Gbps 接口，第一条 PCIe 全尺寸显卡接口 与第一条 m.2 NVMe SSD 支持 PCIe 4.0 模式，可以面向未来，第一条 m.2 接口还有厚实的散热片加以覆盖。此外第二条 PCIe 全尺寸接口与 第二条 M.2 接口可以用来扩展备用（PCIe 3.0 模式），此外也有一条 PCIe X1 的扩展卡接口。
▲ 板载 2.5G 高速网卡是来自小螃蟹 Realtek，型号是 RTL8125B
▲ i/o 挡板已经紧固在 i/o 盔甲里面，i/o 区域除了 HDMI 跟 DP 显示接口之外，还有个无 CPU 刷 bios 按键，配合 USB 2.0 接口（有特殊标识那个）与 U盘+更改了名字的bios，可以实现 bios快速更新，十分便捷的支持下一代锐龙 CPU，此外，USB 接口全家桶都有了，还有板载 2.5G 高速网络接口，板载声卡支持 7.1 声道输出。
▲ 买主板送配件送周边？
intel 平台专属
CPU
▲ 如果真要买盒装三年保的，还是推荐购买套装的形式比较省钱。不过我这颗 i5 10400 散片是淘宝购买的。目前 10400 只能搭配 Z490 / B460 ，因为 intel 在接口的物理方面进行了更改，目前魔改方法不存在。
主板
▲ 我手上正好有一块 msi B460m 迫击炮，本次测试的看点可以是 迫击炮大对决，各位看官可以对比两张主板看看，那一张更心仪。
▲ msi B460m 迫击炮的体型是 MATX，麻雀虽小五脏俱全，日常需要的功能都一应俱全，做工与供电都十分出色，硕大的散热片顺便作为 i/o 挡板是其特色。
▲ CPU 供电区域采用了 （6*2）+1+1 相数字化供电设计，mos上面都有分量十足的散热片来辅助散热，甚至左侧这一片都延伸到 i/o 接口处，充当起了 i/o 盔甲的作用。
▲ 2组双通道 DIMM 内存插槽，搭配 10400 时支持 2666，如果搭配 i7 10700 则支持 DDR4 2933。
▲ 6个 SATA 6Gbps 的接口。PCH 有散热片加以覆盖。2条 M.2 NVMe SSD接口，其中靠近 CPU 那条是直连的，并有散热片加以覆盖，第一条PCIe全尺寸显卡插槽有钢铁装甲加以覆盖，提高显卡插槽的强度。第二条全尺寸PCIe插槽支持 CF/SLi，但是.....这个技术是昨日黄花了。
当然还有个 PCIe X1 的扩展卡插槽。
▲ 小螃蟹 Realtek 的 ALC1200 板载声卡，旁边则是输出滤波电容，用来保证输出音质的纯净。
▲ 来自小螃蟹 Realtek 的 RTL8125B 板载 2.5G 高速网卡。
▲ i/o 挡板直接所在了巨大散热片这边，这样既保证机械性能又做到密封防尘。接口有 P/S 圆口，USB 2.0 键鼠接口，USB 3.1 Type A + Type C 接口，两个 USB 3.0 接口。还有一个 2.5G 高速网络接口布局未来，板载 7.1 声道音频输出。
▲ 其他的配件也是满足日常的使用需求。
性能对比——CPU方面
AMD 3600 + B550 + 5600XT + DDR4 3600 C18AMD 3600 + B550 + 5600XT + DDR4 3600 C18
intel 10400 + B460 + 5600XT + DDR4 2666 C16intel 10400 + B460 + 5600XT + DDR4 2666 C16
▲ 我们先来看看 CPU-Z 与 GPU-Z 的联合认证截图。内存采用金士顿 掠食者 RGB DDR4 3200 8G*2 套装，所不同的是 AMD 平台，我们轻轻松松的把原先 DDR4 3200 C16 超频至 DDR4 3600 C18
AMD 平台AMD 平台
intel 平台intel 平台
▲ 首先对比 CPU-Z 的性能测试对比。AMD 3600 平台 整体上赢了 intel 平台不少，这是差距最大的测试项目了。
AMD 平台AMD 平台
intel 平台intel 平台
▲ 国际象棋测试对比，这个项目对于分支预测的考察能力更加看重，所以有最先进的 TAGE 作为二级分支预测的 R5 3600 （Zen2 架构）的表现更加出色。
▲ CinBench R15 是测试 CPU + 内存的综合能力，结果如图所示，R5 3600 的理论性能更加出色。
▲ CinBench R20 加入了 AVX2 指令集，所以架构越是新的 CPU 性能就更加出色。以 R5 3600 为代表的 Zen 2 架构加入了 TAGE 作为二级分支预测，所以性能更加出色。因为更先进的分支预测技术，能让 CPU 执行任务的时候更少的中断可能，让执行中的进程能够优先完成，这个提升对于日常使用的流畅感提升非常大。
▲ 3Dmark Fire Strike 系列测试成绩对比，显卡采用同一张显卡——迪兰恒进 RX5600XT X战将，而两个平台总性能差距其实是因为 CPU + 内存的性能影响而改变的，R5 3600 + B550（B450）+ DDR4 3600 8G*2 的套装组合性能更加出色。
▲ 3Dmark Time Spy 系列测试对比，其实两者的差距主要是由于 CPU 的不同跟内存的频率不同所引发的，高频内存带来的优势会对整套平台的性能提升带来适当的性能提升。
▲ 汇总表格在这里，方便查阅，由于测试的项目一样会造成截图相近，所以采用柱状图+汇总表的形式方便查阅。
共有配件
显卡
▲ 显卡采用迪兰恒进 RX5600XT X战将，它具有三风扇+4热管，在性能模式下，已经摸到了 RX5700 的车尾灯了。不过如果要性价比的话，可以考虑双风扇版本的。
▲ 产品全家福，有显卡跟说明书、质保卡。
▲ 迪兰恒进 RX5600XT X战神 采用顶配的三风扇+超大散热塔体规模+4热管，能够实现静音与高性能的均衡，如果切换成静音模式，噪音会进一步降低。
▲ 中间的散热风扇略小一些，不过显卡的整体规格还是延续着越肩高的纵向规模。
▲ 背板采用贯通式背板，背板靠近 PCI 插槽的位置还有个 顶部 LOGO RGB 的控制按钮。
▲ 顶部视角，可以看到正中一个支持 ARGB 的 LOGO LED 灯。
▲ 8+6 pin 的外接显卡供电，跟 RX5700 的供电规格一致，旁边还有 5V ARGB 的控制信号接口。
▲ 这里可以切换双 bios，只需拨动靠近 pci 挡板的那个按钮，就可以实现性能/静音的双模式切换（切换完需重启）。
▲ 4个显示输出口都有用防尘塞加以包裹，3个DP接口比较大，中间比较小的那个是 HDMI 接口。
内存
▲ 内存采用 金士顿 Predator 掠食者 RGB DDR4 3200 8G*2 套装组合，不过为了获得 AMD 平台的出色性能比，我将把这对内存条超频，超频至 DDR4 3600 18-20-20-38。
如果不喜欢 RGB 光污染，想要更高性价比的话，可以考虑金士顿 FURY 雷电 DDR4 3600 8G*2 套装，价格更便宜，性价比更高。
▲ 掠食者系列的造型大家很熟悉了，不过掠食者系列的散热马甲可比雷电 FURY 系列厚实多了，用来超频正合适，可以适当省点钱。
▲ 掠食者系列的枪灰色磨砂喷涂+黑色马甲造型+金属质感的字，一眼就容易看出来。原来的频率规格是 DDR4 3200 16-18-18-36。
▲ 背面只有一个 LOGO 贴纸，不过我觉得这样挺好看的。
▲ 立起来看看内存条的样子。这厚实的散热片，整对内存条拿在手上感觉很有分量。
▲ 顶部的 RGB 灯带能够发出光，而且掠食者系列还支持远红外同步技术，会让多对内存条的 ARGB 始终如一的同步运行，在视觉上形成一个流光溢彩的整体。
▲ Predator 掠食者 RGB 系列的远红外同步技术会让 整个 RGB 形成一个发光整体。而且掠食者流光溢彩效果非常出色。而且掠食者可以搭配御四家的 RGB 控制软件，实现流光溢彩的私人订制。
▲ 内存与缓存测试的话，采用的是 AMD 平台 DDR4 3600 8G*2 C18，不过内存与缓存的写入速度是 读取速度的1/2 是 Zen2 架构的特色，目前还未发现实际使用有神马影响。
SSD
▲ 本次测试采用的是擎 M.2 NVMe SSD 512G ，这款 SSD 的最大优点就是性能适中，价格亲民，售后给力，缺点嘛就是一分钱一分货，别指望它有神马非常强悍的性能了。
▲ 想要更出色的性能，可以选择 PCIe 4.0 的 SSD，当然这个只是举例。
▲ 拆开外包装，可以看到里面分门别类的摆放好 SSD 本体，以及专属的散热片+硅脂片的组合，此外还有说明书、质保卡与合格证。
▲ 擎 M.2 NVMe SSD 在最初是分开包装的，当决定要使用主板自带的 M.2 散热片的时候，可以不装原装散热片。不过需谨记的是，装上原装散热片之后，如需移除原创散热片，请小心拆除，不用用死力。
▲ 我这次打算采用采用“擎”原装的散热片，可以蹭到比较多的风道，让 SSD 的运行更加稳定。
“擎”这款 SSD 的正面有一张铭牌贴纸覆盖在 主控与 NAND闪存颗粒上面。
▲ 稍微撕开铭牌贴纸，可以看到主控是来自群联的 Phison PS5013 这个主控，这个主控功耗较低，发热比起其他主控更低些。闪存颗粒也是来自群联的颗粒，群联封装的。
▲ 背面则没有神马电子元器件，只有一张铭牌贴纸，也作为保修凭证。
▲ 侧向图，可以看到每个配件的大致厚度。
▲ 装配“擎”的话，十分简单，把 SSD 本体放在凹槽里，然后把硅脂片撕掉两面的保护贴纸并贴入到 SSD 本体上面，最后再用散热片覆盖，并且适当用力按压，让卡扣锁紧即可完成装配
▲ 好了，准备装到主板上。
电源
▲ 本次测试对比的电源采用安钛克 HCG 650W，短机身、全模组的金牌电源正好适合我现在租房的小桌面空间。裸机平台测试会更吃灰，所以，它的10年质保只换不修让我放心使用。
▲ 14CM 的短机身非常小巧，顶部的静音FDB散热风扇也可以通过按钮切换成静音模式或者标准模式。
▲ 每个模组线接口都有标识，这样就算是全模组也能十分轻松的把各种需要的线材插上，不需要的线材先放在一边，减少裸机时候所需的线材。
▲ 虽然第三方定制模组线更加漂亮，但是原装模组线安全性更高，更适合长期使用，而且可以减少电脑的投入成本。
AMD 平台装机
▲ 先把 CPU 3600 装到主板上，然后是 掠食者内存条，接着把M.2 散热片拆了，再把擎也安装到 B550m 迫击炮上，最后把主板的 CPU 扣具给拆了，准备上散热器。
▲ 装上散热器之后，准备装显卡咯。你问我怎么区分这两套平台的外观？聪明的我早想到了，把 迪兰恒进的 RX5600XT 的顶部装饰稍微扣下来点，作为区别，有掉下来的就是 AMD 3600 + B550m迫击炮平台了。
▲ 因为两套平台在外观上太相像了，所以做了点小操作，方便大家区别。
▲ 准备装上电源，准备测试咯。
intel 平台装机
▲ 与 AMD 平台类似 ，把 intel i5 10400 装到 B460m 迫击炮上，然后插上掠食者 RGB 内存条，插在 2# 4#的位置，然后再把“擎”SSD安装即可准备安装散热器了。
▲ 装完散热之后，在开放式平台下，就可以装显卡了，如果是装入机箱，显卡是最后装。
▲ 注意看，显卡跟 AMD 平台的有轻微不同，就是显卡的装饰条回归了它本来的位置。
SSD与游戏测试
▲ 本来 SSD 测试的金标准是 采用 intel 平台，但是由于 intel 的幽灵熔断补丁影响，导致 SSD 性能表现 intel 平台不如 AMD 平台，所以本次 SSD 测试的表现都是在 AMD R5 3600 + B550 + DDR4 3600 8G*2 这个平台上获取的。
评价 擎 M.2 NVMe SSD 512G 的性能表现的话，就是可以用，日常使用都没问题，氮素如果真要性能出众，还是考虑 PCIe 4.0 的 SSD 吧。
▲ 游戏对比测试，我们先来看看古墓丽影 11 暗影，R5 3600 这套平台在同样显卡的情况下，在古墓11暗影里的表现上略微赢过 10400，跟之前的理论测试结果十分相近。
▲ 荒野大镖客2 救赎，在更新最新的版本之后，Benchmark 测试会自动跑两轮，更会考验平台的长期运行的稳定能力。 R5 3600 这套平台在同一张显卡的情况下赢了一线。
▲ 奥德赛也是 R5 3600 这套平台在同样的 5600XT 显卡下，性能更胜一筹。
▲ 全战 三国，对，匡扶汉室，两者的表现十分接近，3600 还是略微胜了一丝。
▲ FarCry 5 ，R5 3600 平台略微胜了一丝丝。
▲ 汇总表格在这里，欢迎大家查阅，如需转发，请注明来源。
总结
就性价比而言，目前是 3600 + B450 性价比最高，而且省下的钱可以买 DDR4 3600 8G*2 对整个平台的性能有提升。而且随着N卡的涨价，3A平台的高性价比与稳定性更受肯定了。
而主板升级到 B550 的话，是对未来的投资，因为 B450 只能支持到锐龙3了，后续支持新一代 CPU 的重担全部由 B550 来抗。 B550 也能把 CPU 直连的 PCIe 4.0 20条通道开放出来给周边硬件用。同时 B550 的供电更加出色，也有 2.5G 高速网络接口。当然这一切都是建立在钱的基础上，选择 B550 意味着你要比选择 B450 投入更多的投资。
i5 10400 + B460 的组合性能略差一线，毕竟 DDR4 2666 这个内存频率我也不知道 intel 怎么想的，DDR4 3200 3600 的价格都逐渐白菜化了，何必让内存频率成为整套平台的短板。至于 B460 能否战未来？那要看 intel 的脸色了。
就个人推荐指数而言， 3600 + B450 + DDR4 3600 8G*2 的套装个人最推荐。如果投资未来，可以考虑 3700X + B550 + DDR4 3600 8G*2 。