鲁达 多少初学者不知道PCB正片和负片是有区别的，并不止外观，在制作工艺上PCB正负片是相反的。
作者|舒晓
PCB正片与负片所体现的最终效果其实是相反的制造工艺。
PCB正片效果在呈现上，板子上所有的线路均被铜线覆盖，非电路线路的地方敷铜均需清除。
PCB负片的效果则正好相反，凡是线路上的敷铜均被清楚，而非电路线路的区域则被保留了下来。Internal Planes层(内部电源/接地层，简称内电层)，用于布置电源线和地线，是放置于这些层面上或没有敷铜区域，也即这个工作层是负片的。
那么，PCB的正负片在输出工艺上区别有哪些?
PCB正片与PCB负片输出工艺区别
负片制作工艺上，一般使用tenting制程,它所使用的药液为酸性蚀刻。
负片是在底片制作完成后，需要的线路跟铜面为透明的，不需要的部分则为黑色或棕色，经过线路制程曝光后，需要的透明部份由于干膜阻剂发生化学作用（光照原因）而硬化，而在显影制程则会将没有影响的部分（即未硬化）膜冲掉，所以，在蚀刻制程中就只有干膜被冲掉的那部份铜箔(底片黑色或棕色的部份)被咬蚀，而那么些保留下的透明干膜则被我们所需要(底片透明的部份)，在去膜后就是我们要的线路。
虽然在这类制程中膜对孔要掩盖，而且在曝光要求跟对膜的要求高很多，好处在于制作流程快。
PCB正片与PCB负片输出工艺有什么区别?
正片在制作工艺上，通常使用pattern制程,它所使用的药液为碱性蚀刻。
正片如果以底片来看，需要的线路或铜面正好为黑色或者棕色，不需要的那一部分则是透明，正好与前面的负片相反。同样的，在经过线路制程曝光后，透明部分因化学作用而硬化，显影制程则跟负片一样会将没硬化的部分冲掉，而在镀锡铅的制程中，把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)，最后在制程蚀刻中，没有锡铅镀层保护的铜箔(底片透明的部份)会被碱性药水咬蚀掉，剩下的透明部分就是我们要的线路。
PCB正片与PCB负片输出工艺有什么区别?
PCB负片通常在什么情况下使用?
PCB负片主要是为了减少计算量跟文件尺寸，只显示没有铜的地方。特别是在地层电源层能够在电脑端减少数量显示跟视觉负担，然而，如今的电脑计算对于这些负片隐藏的计算量已经可有可无，不是很推荐使用负片，因为容易造成出错。
而在电源分割方便方法上，方法也是很多的，同样，正片也有很多方法可以使用在电源分割上，所以，负片的使用也并不一定要用在这一部分上。