鲁达 电路设计：电气电路和电子电路设计。电路主要分为数字电路和模拟电路。数字电路那可以说是无处不在了，最常见的是生活中所用的电脑，手机还有家电类。模拟电路则多见于电源，驱动及工业模拟控制等。本文只谈及电子电路设计。
简单粗暴的解释就是，学校里学习的电阻，电容等电子元件符号用线连起来，就是电路设计。
电路板设计：则是依据电路设计完成的电路图纸（概念），完成电路板实物的平面设计。设计好的数据传给电路板生产商，就可以生产出电路板来了（说的容易...）。
话说到这里，只是对电路设计感兴趣的朋友们请绕行，以免耽误宝贵的时间。
那么首先说一说啥子是电路板吧，无论是电路设计还是电路板设计都是为了制造出电路板服务的。
给个图片先
图1 电路板的长相
这应该是款控制类的小型电路板，图像不是很清晰。
如果大家有时间把电视遥控器后盖打开，就可以更直观的看到相对简单一些的电路板了。
电路板制造工程的简要介绍
有人曾问我，只是对电路板进行设计，有必要对电路板的制造工艺进行深入理解吗？当然是有必要的了！！
原因很简单：在这里打个比喻，街头上的人物画师如果对人体没有充分的了解，那么画出来的你将是多么的惨不忍睹啊
先发个两面板的制作工程，程序会因电路板的生产厂的实际条件而有所不同，在这里不做深究。
图2 电路板的制造流程
在这里开始介绍电路板的制造流程
电路板的制造流程
首先，要把CAD生成的电路板CAM数据传送给电路板生产厂家。电路板生产厂家利用CAM ▷1 数据编辑器，对胶片数据，开孔数据等进行检查和编辑，追加制作电路板所需要的基准标识，校正值等或进行数据合成。
举例1，检查焊盘和孔径的间距是否合理
焊盘通常由镀锡来完成的，而插件孔是中空的。从图中可以看到，焊盘是环状的。
设计上零点几毫米都是可以的，但实际上对于厂家来说是需要有最小宽度标准的，
宽度设计的太小了，做不出来。在通常的设计标准之上，需要以电路板生产厂家的实际生产标准来校正设计标准。
比如焊盘的最小宽度：有的厂家能做到最小宽度为0.2mm，有的厂家能做到0.25mm，要做0.2mm就无法保证能形成焊盘了。
举例2，检查阻焊层上所开的窗口与焊盘的间距。
通常，电路板上一层绿色的薄膜质感的层就是阻焊层，顾名思义，阻焊层上是无法正常焊接的。
如图，阻焊层的窗口通常都要设计的比焊盘的直径大。这是为了开窗口与焊盘间保持一定的间距。
通常设定为0.2mm,这样制板上即使出现一定误差，也不会使阻焊层覆盖到焊盘上，导致焊接不良。
举例3，检查走线的最小宽度以及走线的最小间距。通常的工艺可以把最小宽度和最小间距分别做到0.2mm，
要做到更小的时候，就需要特殊工艺。在这里只介绍通常情况下，生产厂家能做到的最小标准。
举例4，检查电路板边缘或是非镀锡通孔（NPTH）与走线的最小距离。
电路板边缘通常与走线的最小间距设定为1mm（条件需要时可以设定为0.5mm,非推荐），防止在电路板分割时，割裂走线。
设定为3mm,在对电路板利用机器焊接元件时，由于实际使用的机器自身的限制，可以避免损伤电路板边缘附近的走线。图5所示，
元件外形线（丝印来表示）通常也要和电路板边缘保持1mm以上的距离（设计中位置被指定的元件除外）。
元件的焊盘与电路板边缘至少保持1mm以上，通常在3mm到5mm为佳。除了防止割裂，同时也降低了给焊盘带来的疲劳度，防止焊盘受到相对应力而从电路板上脱落。
非镀锡孔（NPTH）与走线间的最小距离则是根据非镀锡孔的使用而决定与走线的距离。图6所示，
通常的元件通孔与走线的距离通常设定为1mm以上（条件需要时可以设定为0.5mm,非推荐），而对于M3的螺丝孔则通常规定在直径10mm以内禁止布线，放置元件。防止金属螺丝碰触走线，造成短路。如图7所示，
注意：以上的最小设定是电路板的设计标准，而非CAM的设定值。
以上的检查都可以通过对CAM的设定▷3来自动进行。当检查与修正工作完成后，就可以生成供各种加工装置使用的数据了。
备注：
1，CAM：Computer Aided Manufacturing
2，这里所说的设计标准，是在行业不成文的标准之上，鄙人在设计中所划定的。
读者需要在设计中参考电路板生产厂家的标准，来制定自己的设计标准。
老人们说的好，无规矩不成方圆。
3，CAM的设定值则是根据厂家所能生成电路板的标准限度。超过这个标准限度自然无法做出良好的电路板。
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