鲁达 OPPO于2016年3月17日在北京演艺中心发布了“OPPO R9”和“OPPO R9 Plus”。
在发布会之前，OPPO 早已在微博发布了真机图片。 VOOC 闪充、1600 万前置摄像头、1.66mm 超窄边框、锆宝石指纹按键等关键词突出了 OPPO 的与众不同。「充电五分钟，通话两小时」这一经典广告再次用在了 R9 系列上，除此之外 OPPO 到底又有那些独具特色的技术呢？请和 ZEALER 的工程师一起来看看最真实的科技！
▲ R9 正面
屏幕边框设计很极致，视觉冲击力很强
▲ R9 背面
玫瑰金的背面，仅有两条天线分割线，且塑胶有加色粉，使天线分割线同玫瑰色更加协调。
▲ R9 额头
顶部光感孔、听筒孔 & 前 CAM 开孔不居中。
▲ R9 下巴
指纹识别为跑道型设计，居中放置。注意，两侧有触摸按键，并未做丝印。
▲ 从左到右依次为耳机孔、主 MIC 孔、螺丝孔、Micro-USB 和喇叭孔
不过，主 MIC 孔与喇叭孔大小不一致，有些不协调。
▲ 拆机所需工具：
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。
Step 1：取出「卡托」
▲ 取出「卡托」。
▲ 卡托为三选二「SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & T-card」设计；
材质为铝合金，采用 CNC「 Computer Numerical Control 数控技术」工艺，表面为「阳极氧化」处理，
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。
不过，铝合金后壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
Step 2：拆卸螺丝＆拆卸「后壳」
▲ 卸下底部两颗 Torx「梅花」螺丝
▲ 用吸盘吸起屏幕一角，用力吸开一条缝，同时，借助翘片。
从实际拆机来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，很难拆解。
据 ZEALER | LAB 分析，出现此种情况的原因是前壳的「公扣」& 后壳的「母扣」全部为「金属」，没法实现像塑胶一样的弹性形变。
▲ 前壳组件 & 后壳
前壳组件和后壳采用「螺丝 & 扣位」的形式固定。
内部装配较为规整，颜色统一。
前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉，以增强机身防水和防尘
▲ 后壳顶部
银灰色位置为「前 CAM 」接地，「分集天线」 & 「GPS 天线」 & 「Wi-Fi / BT 天线」馈点；
后壳材质为 6063 铝合金，采用「CNC & 纳米注塑」加工工艺，表面为「阳极氧化」处理
▲ 后壳底部
银灰色为「主天线」馈点
▲ 侧键键帽
侧键键帽采用「钢片 & 卡扣」方式固定
Step 3：分离主板
▲ 主板采用螺丝固定，一共有 7 颗「十字」型螺丝。
▲ 优先断开 BAT BTB，然后拧下主板 7 颗固定螺丝，分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片，
再依次断开 BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。
（备注：绿色：BAT BTB；浅蓝色：Micro-USB BTB；红色：屏幕 BTB；桃红：马达；黄色：RF 连接头）
▲ 用手即可很轻松的拿起主板。
主板仅有螺丝固定
▲ 分离完成
前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。
另外，后 CAMERA 位置为镁合金，利于 CAMERA 热量扩散
Step 4：取下「前 CAM 」& 「后 CAM」
▲ 用撬棒翘起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」；
然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」
「后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架 & 屏蔽盖扣合的方式固定
▲ 「前 CAM 」16.0M，FF，光圈 2.0，5P 镜头；供应商：SUNNY，型号：D4S01A。
▲ 「后 CAM 」13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 镜头，1 英寸 CMOS 感光元件，
光圈为 ，单个像素点面积为 1.12μm，PDAF 相位对焦；
供应商：SUNNY，型号：F13S04Q。
Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
▲ 主板 TOP 面
屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
SoC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SoC 芯片区域发热量较大。
▲ 主板 BOTTOM 面
屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
POWER、RF、GPS/Wi-Fi/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片区域发热量较大。
SoC ： CPU：MTK， MT6755V ，8-core ,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz
GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz
RAM & ROM ： SEC「三星电子」，KMRC10014M ，RAM：4GB ; ROM：64GB ;
SPEAKER DRIVER IC「喇叭驱动」： NXP，TFA9890A，high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm
GPS/Wi-Fi/BT/FM IC ：MTK，MT6625LN，Dual Frequency Wi-Fi/BT 4.0/GPS/，GLONASS/FM
POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」：Supports WCDMA，High-Speed Downlink Packet Access 「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」，High Speed Packet Access (HSPA )， and TD-SCDMA modulations.
RF TRANSCEIVERS： MTK，MT6176V
POWER 1 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6351V
POWER 2 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6311DP
CHARGE MANAGEMENT IC：TI，BQ24198，2.5-A Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG
Step 6：取下「喇叭 BOX」＆ 副板
▲ 喇叭 BOX ＆ 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。
▲ 拧下螺丝后即可很轻松取下。
▲ 「喇叭 BOX 」
采用侧出音的方式，双面都有钢片，有效减小喇叭 BOX 厚度，从而实现超薄机身
▲ 副板标注
Step 7：取下电池
▲ 取电池
电池由黑色胶纸固定，先撕起四个撕手位，
然后拉起透明手柄，电池即可取出，而黑色胶纸留在前壳电池仓
▲ 黑色胶纸
黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶，而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。
因胶粘性差别较大，拉起电池就会出现电池可以轻松拉起，而黑色胶纸却留在电池仓，设计很巧妙
▲ 电池
电池为锂离子聚合物材质，为内置设计，6PIN BTB 连接，电芯为 ATL 提供；
电池容量：2850mAh / 10.83Wh（TYP）；额定电压 3.80V；充电限制电压为 4.35V。
▲ 充电器
支持 OPPO 独有 VOOC 闪充技术；
输入：100 - 240VAC，50/60Hz，0.6A；
输出：5V / 4A。
▲ Micro-USB 连接座&连接头
Micro-USB 为非标 7PIN，为配合 VOOC 快充技术专门设计，目前，市面使用较少。
主流为 5PIN Micro-USB，未来趋势为 Type-C
Step 8：取下听筒 & 振动马达 & Micro-USB & 指纹识别
▲ 先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝「十字螺丝比较短」，取下固定支架；再取下听筒、马达。
▲ 指纹识别
指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，规格为 FPC1245；组装为欧菲光；
指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料，表面硬度达到 8.5 莫氏
Step 9：屏幕组件拆解
▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。
▲ 屏幕 ＆ 前壳
屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上
前壳采用「模内注塑」工艺，金属部分为「镁合金」材质。
屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」，前壳TOP面有贴「石墨散热膜」。
▲ 屏幕
R9 因将指纹识别放置 TOP 面，屏幕采取倒放。
屏幕材质为 AMOLED 采用，为 ON-CELL 工艺，TP IC 为 Synaptics 提供
▲ 撕起触摸按键 FPC
触摸按键 FPC 采用双面胶 & 带胶导电布固定
▲ 触摸按键 FPC
触摸按键 FPC 在按键处通过「回型」走线，实现触摸功能，同时，放置了侧发光 LED。
另外，FPC 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹
OPPO R9 采用了金属一体机身，2.5D 玻璃盖板的设计，初次看感觉像是 MX5 和 iPhone 6s 的合体，不过，个别地方还是有些不同的。比方说，额头开孔设计，OPPO R9 光感开孔为「跑道型」。另外，背面天线分割线——仅有两条，且塑胶材料有加入色粉，分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有，超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。
回想起 OPPO N1 首创的翻转 CAMERA 设计，还有独创 VOOC 快充技术，至今让人记忆犹新。不过，R9 似乎找不到可圈可点的创新设计，有种止步不前的感觉，似乎有悖「美因苛求」的广告语，苛求的高度还不够，也许是我们对 OPPO 期望值太高的缘故。
另外，OPPO R9 在防水和防尘设计上挺像 vivo Xplay 5 的内部设计，随处可见泡棉、泡棉胶，从主板周边、侧键「内」、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉，但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、SIM 卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 OPPO 对防水和防尘的重视，但方向需要调整——好钢要用在刀刃上，盼 OPPO 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。总之，在防水和防尘设计设计上，OPPO 还得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、iPhone 6s 等机型借鉴。
结构设计优、缺点及建议汇总如下：
优点：
1. 结构设计：拆卸后壳，并未出现藕断丝连的情况，装配简洁；
2. 螺丝种类&数量： 4 种螺丝： Torx「梅花」螺丝 2PCS、十字「灰」平头螺丝 1PCS、十字「长」螺丝 17PCS、十字「短」螺丝 2PCS，共 22 PCS；
3. 电池装配设计：增加一层单面背胶的黑色胶纸，黑色胶纸上双面胶粘性较弱，拆卸方便，利于售后维修；
4. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；
5. 环境光 & 距离传感器的设计：选用了环境光 & 距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修；
6. 指纹识别装配方式：从机身内侧装配，采用小支架固定，利于售后维修；
缺点：
1. 非标 Micro-USB: Micro-USB 为了配合 OPPO VOOC 闪充技术，专门定制了一种非标 Micro-USB 7PIN，如数据线出问题需更换，仅能从 OPPO 购买「普通数据线不能满足大电流充电要求，可能出现发热严重，引起短路或火灾等风险」；
2. SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；
3. 防水和防尘的设计：主板周边、侧键「内」、LCM & TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔等都有加泡棉密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却无防水和防尘设计，防水和防尘设计还得向 SONY、SAMSUNG、APPLE 等机型借鉴；
建议：
1. 数据接口： 7 PIN Micro-USB 为非标设计，推荐 Type-C 接口，采用 USB 3.1 Type-C 标准，既解决了用户使用时需要防呆的问题，又完全满足 5V/4A 充电要求「USB 3.1 Type-C 标准最大充电功率可以达到 100W」；
2. 装配设计：主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修；
3. 前壳扣位设计：前壳组件很难拆解，前壳公扣与后壳母扣全部为金属，无弹性变形空间，扣位设计还得向 APPLE、魅族等机型借鉴；
4. 内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高；
机身内部随处可见泡棉、泡棉胶、黑色胶纸，整洁性欠佳；
统筹：王桂洲
编辑：易争鸣、段杨（实习生）
ZEALER | FIX 拆解工程师：楼斌
ZEALER | LAB 结构堆叠工程师：王桂洲
摄影：林海帆
设计：黄壹星
执行监制：李侃
总监制：王勃