鲁达 来源：中国经济网 张懿
“我们正与芯片制造商合作,用一些更强大的现代技术替换那些简单、老旧的技术,并提高产能。”康林松说,整个汽车行业都正在进行同样的转变,“我们必须保持灵活性”。
戴姆勒希望在本季度稳定其半导体供应链,但预计芯片短缺问题要到2023年才会得到真正缓解。康林松还表示,奔驰第四季度汽车产量将低于去年同期。
据海外媒体报道,戴姆勒CEO康林松(Ola Kallenius)日前在接受采访时表示,“奔驰现在短缺的是那些最简单的零部件,例如控制锁门与解锁系统的芯片。”对于康林松来说,全球芯片短缺的教训之一,就是公司已经到了需要升级的时候。
戴姆勒旗下的梅赛德斯-奔驰已与英伟达(NVIDIA)达成合作,开发用于自动驾驶和人工智能信息娱乐系统等复杂功能的芯片。然而,这并不是今年给奔驰供应链带来严重影响的零部件。
“我们正与芯片制造商合作,用一些更强大的现代技术替换那些简单、老旧的技术,并提高产能。”康林松说,整个汽车行业都正在进行同样的转变。
康林松称,戴姆勒希望在本季度稳定其半导体供应链,但预计芯片短缺问题要到2023年才会得到真正缓解。他还表示,奔驰第四季度汽车产量将低于去年同期。
今年夏天,马来西亚生产半导体的工厂因新冠肺炎疫情而停产,这使汽车行业弥补损失产量的努力受挫。对于半导体供应,“我们无法百分之百确定”,康林松说,“我们希望在第四季度稳定局势,并在2022年将其提升到新的水平。”
不过,据康林松透露,主要芯片生产商认为,芯片供应限制可能会持续到2023年。“我们必须保持灵活性,”康林松称。
事实上,戴姆勒正在应对供应链中断问题,并计划将公司拆分为一家独立的豪华汽车公司,即梅赛德斯-奔驰,以及一家独立运营商用卡车业务的公司。此外,奔驰正向2030年的全面电动化加速转型。
据了解,奔驰将推出一款纯电动旗舰轿车EQS,并准备在其位于阿拉巴马州的工厂生产一款电动EQS SUV,该车型将于明年上市销售。康林松认为,这两款车型在美国市场应该会“从一开始就盈利”。
值得一提的是,今年第三季度,奔驰在美国市场销量同比降幅达到21%。康林松说,未来几年,电动汽车将助力奔驰提振在美国的销量,而不是简单地蚕食燃油车的市场份额。(中国经济网记者 张懿编译)