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7月30日时,高通推出了骁龙616、骁龙412以及骁龙212三款全新处理器,而就在7月30日当晚,华为便在青海湖畔发布了麦芒4新机,搭载的正是骁龙616处理器。如果说这些SoC芯片仅仅是妥协和过渡的产物,那么高通正在筹划的以骁龙820为首的全新芯片家族,就可以算是彻彻底底的升级换代之作。

近日,我们发现高通中国官网已经公布了骁龙620、骁龙618、骁龙425、骁龙415四款全新SoC芯片的详细规格参数,根据高通官方信息,四款处理器的详细信息如下:

• 骁龙620:4个1.8GHz主频A72核心+4个1.2GHz主频A53核心,Hexagon V56 DSP,新一代Adreno GPU(具体型号未知),X8 LTE基带芯片(支持上行和下行链路的LTE-A 2*20MHz载波聚合。传输速率可达Cat7级别,也就是300Mbps下载速度,100Mbps上传速度),最大支持2100万像素摄像头,最高分辨率支持2560*1600,支持双通道LPDDR3内存(933MHz),支持快充2.0技术。

• 骁龙618:2个1.8GHz主频A72核心+4个1.2GHz主频A53核心,Hexagon V56 DSP,新一代Adreno GPU(具体型号未知),X8 LTE基带芯片,最大支持2100万像素摄像头,最高分辨率支持2560*1600,支持双通道LPDDR3内存(933MHz),支持快充2.0技术。

• 骁龙425:8个A53核心,单核心主频为1.7GHz,Adreno405 GPU,Hexagon V56 DSP,X8 LTE基带芯片,最高支持2100万像素摄像头,最大分辨率1920*1080,内存类型为LPDDR3(933MHz),支持eMMC 5.1。

• 骁龙415:8个A53核心,单核心主频为1.4GHz,Adreno405 GPU,Hexagon V50 DSP,X5 LTE基带芯片(传输速率为Cat5,下载速度100Mbps),最高支持1300万像素摄像头,最大分辨率1280*720,内存类型为LPDDR3(667MHz),支持eMMC 4.5。

此外,就在8月5日晚,华强北分析师潘九堂在微博上曝光了骁龙820的完整配置信息,采用全新Kyro四核自主架构,Zeroth神经网络学习技术,Adreno 530 GPU(性能提升40%),三载波聚合的LTE Cat10 450Mbps全网通基带,双通道LPDDR4内存(1866MHz),支持UFS存储标准,使用三星14nm FinFET工艺打造。

高通骁龙处理器家族的4、6、8系列向来分别针对低端、中端以及高端市场,如今从骁龙820/620/618/425/415身上,我们也可以大概猜测出未来各层次手机的硬件配置情况。其中即便是最低端的骁龙415处理器,也十分逼近现在的骁龙615,而且不再区分大小核,随着其他硬件的发展进步,未来的千元机性能堪比如今的中端手机完全不是梦。

另外,此前有消息称,高通骁龙820或到年底才能首发上市,大规模上市则要等到2016年的Q1/Q2季度。华为海思以及联发科同样也准备了麒麟950、Helio X30等大杀器,谁能抢先量产上市就显得格外重要。

最后,有了如此强大的硬件配置,手机厂商们现有的系统照理说应该会运行的更加顺畅,是不是也应该下苦功夫好好优化下体验了呢,但愿未来迎接我们的,不是手机厂商们新一轮的配置竞赛。

责任编辑: 鲁达

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