鲁达 AI答案
水冷离大众有些远，SSD散热又太细枝末节了一些，在这个炎炎夏日，小伙伴们有关注过自己的机箱散热风道的搭建没呢？昨天看到钛师父有小伙伴提出了这个问题，今天，小狮子就整理了一篇关于机箱散热风道设计的，有用的话一定要转发哦！
机箱风道千万别弄反了
早期38℃机箱水平风道比较常见，采用水平风道的机箱，一般在顶部和底部没有散热孔，符合风道流向单一的原则，应付目前主流的中低端平台压力不大，但是机箱前上方和后下方会出现散热盲区，这是一个比较明显的缺点。目前市场上居于绝对主流地位的38℃以及TAC 2.0规范机箱都是采用的这种风道设计。
水平风道的风从机箱一侧吹向另一侧，空气流向比较单一。相对而言，这个多出现在国内品牌中端机箱上的立体风道就复杂多了，机箱上有多组进出风道，从而形成多种空气对流。关于这种风道的效果究竟如何还存在争议，其好处是散热盲区小，而且风量较大。相应的缺点也很明显，那就是机箱内风道多了，很有可能导致风道之间互相干扰，产生乱流，反而影响散热效果，这也给用户组建风道增加了难度。