鲁达 在苹果发布iPad Air 2之后不久，国外网站iFixit就很快将魔爪伸向了iPad Air 2，以一探内部究竟，而iPad Air 2内部究竟有何乾坤，且听我细细道来。
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iPad Air 2相对于前代使用了新的A8X处理器，性能进一步提升，并且厚度进一步降低到6.1毫米。
新加入了Touch ID指纹识别功能。
土豪金。
后置摄像头维持800万像素不变。
比iPad Air薄了不少。
第一步当然是给正面面板加热，融化粘合前面板的胶水。
打开前面板。
屏幕的排线位置经过重新设计。
机身内部空余的空间实在是太少了。
iPad Air 2的Touch ID排线设计和iPhone 6系列有点相似。
指纹识别模块，红框内为恩智浦半导体的8416A1指纹识别传感器。
Parade Technologies DP675 LCD显示屏驱动器；
德州仪器TPS65143A LCD Bias解决方案；
拆下扬声器。
扬声器特写。
摄像头。
拆下耳机接口，耳机接口的设计和前代产品没有差别。
Wi-Fi天线，拆！
拆下麦克风1号、光线感应器以及电源按钮。
拆下麦克风2号和音量按键。
麦克风1号、光线感应器和电源按钮组件特写。
麦克风2号和音量按键特写。
三块金砖。
主板是用胶水黏在铝合金后背上的，于是再次请出我们的加热沙袋。
主板拆下来咯。
主板背面。
主板正面：
苹果APL1012 A8X 64位处理器
尔必达/镁光科技 F8164A3MD 1GB RAM（共有两颗）
SK Hynix H2JTDG8UD1BMR 16 GB 闪存
NXP半导体65V10 NFC模块
Cirrus Logic 338S1213音频解码器
NXP半导体 LPC18B1UK ARM Cortex-M3微处理器（苹果M8协处理器）
村田制作所339S02541 Wi-Fi模块
主板左下角更多芯片：
Maxim Integrated MAX98721BEWV信号放大器
博通BCM5976数字控制器
德州仪器TI48WHXDP 343S0583
飞兆半导体FDMC6683和FD6676BZ（这两块东西自从iPad 2就开始用了）
电池拆下来。
电池特写。
iPad Air一代的Smart Cover依旧是可以给Air 2用的。
全家福。
评语：
LCD屏幕和正面面板现在被粘合在了一起，这使得拆解少了一步，但是屏幕玻璃碎裂之后需要连同LCD一起更换，并且拆机时碎屏幕概率也加大了。
内部结构更加紧凑，使得修理更具难度。
ViaiFixit