鲁达 自开公众号以来，iFix基本就是以关注和掌握行业维修新技术为写作方向，前面智能电视主板维修教程系列文出来之后，一部分小伙伴私下跟iFix君交流，说这些系列文对平时维修帮助很大，例如以前根本不知道什么叫高安芯片，更谈不上怎么去玩转它，但通过学习后，感觉技痒难耐，恨不能马上付诸实践；
同时，系列文对学习者门槛也有一定的要求，只有经常维修智能机主板才容易掌握文中那些知识点，初学者需要反复看多遍才能领悟其中奥秘，首先在这里感谢大家对iFix君的认可，初学者刚开始看可能对自己信心不足，但是只要你持续认真的跟文，平时遇到多练习，掌握这些知识是很容易的，2017年为iFix服务年，iFix君会持续跟小伙伴们分享更多更实用的知识点！
还有部分小伙伴跟iFix君聊到智能机主板维修的难点，收到最多的反馈是，学习后也不能使用，被焊接技术挡住了，有时候明明知道DDR、EMMC、主芯片坏了，但是也换不了。当然iFix君鼓励这些小伙伴们去练习，确实也练习了，但是效果不明显，最主要是不得要领，今天iFix君就跟小伙伴们聊聊BGA芯片焊接技巧。
一、认识BGA芯片；
这是一块乐视938方案的主板，从图中可以看出MSD6A938主芯片、EMMC芯片、6片DDR芯片均为BGA封装；
下图是一块夏普SMART板，主芯片、EMMC、4片DDR均为BGA封装；
下图是一片海信MT5505方案的板卡，主芯片、EMMC、2片DDR均为BGA封装；
常见主芯片底部引脚如下图：
常见DDR底部（左侧为DDR2、右侧为DDR3）引脚图如下图：
智能电视主板常见EMMC底部引脚如下图：
从上面几幅图可以看出BGA封装是一种管脚分布在芯片底部的封装形式，与贴片封装的芯片相比，在相同的封装尺寸下可以保持更多的封装引脚。现在它已广泛地应用于高集成度的电子产品中。近年来，在电视主板上已经普遍应用，并且BGA芯片的损坏率较高，目前大部分维修服务工程师没有掌握BGA的焊接技术，不得不花昂贵的代价购买新板，大大增加了维修成本，甚至一部分用户接受不了昂贵的维修价格，造成丢失客户的现象，对目前的维修服务工程师本身就微薄的利润雪上加霜。
即然封装形式不一样，BGA芯片的拆除与焊接也就不同于一般的贴片元件了。用一般的烙铁+风枪已经不能处理该芯片，尤其是尺寸较大的BGA芯片、例如常见的主控芯片MT5326/MT5502/MT5327等。这些芯片的焊接都要严格的加热与冷却曲线来操作，简单地说加热速度太快或太慢可能会损坏芯片，加热温度太高也会损坏芯片。大尺寸BGA芯片的焊接需要用专门的返修台。
说到BGA芯片的焊接，不能不提到维修过程中芯片重植、误判，或是从不用的板上拆下旧芯片来用于维修，那么这就会用到BGA芯片的植球（有人把它叫作植珠），植球（或植珠）是指把锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的过程，对于大尺寸的BGA芯片，一般需要用到植球，在电视机主板的主芯片一般为0.4的锡珠配合专用钢网和万能钢网就可以做好BGA的引脚。对于小尺寸的DDR、EMMC的引脚制作，由于引脚密和细，可以用专用的DDR钢网和字库钢网配合锡浆来完成。
二、BGA芯片焊接常备耗材；
1、BGA焊油
BGA焊油也叫助焊剂，是在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。主要有"辅助热传导"、"去除氧化物"、"降低被焊接材质表面张力"、"去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积"、"防止再氧化"等几个方面。iFix君比较喜欢用AMTECH的559，使用时用笔刷均匀的刷在印制板上和芯片引脚上，焊接效果很好，不过市面上假货较多，买之前多跟老司机交流一下，避免花冤枉钱。
2、锡浆 锡浆是一种金属膏体，加热后会变成固体金属，在维修中，通常在小尺寸BGA芯片上制作引脚时使用，也叫植锡，由于方便效率，被大多数维修工程师喜爱。
3、锡珠
锡珠有多种规格，市面上有0.25mm-0.7mm出售，锡珠一般用于大尺寸BGA芯片底部引脚制作，也叫植珠；配合钢网使用，一般选择锡珠的时候要注意比钢网孔径规格小一个尺寸，假如入钢网孔径0.5mm，那么就要选择0.45mm的锡珠来使用，以此类推。
4、钢网
在智能电视主板中，需要使用的钢网有主芯片钢网、DDR钢网、EMMC钢网等，配合植珠和植锡时使用。
5、其他
其他工具一般为我们的常用工具，镊子，刀片，静电刷等等，在这里就不做更多介绍；
今天我们认识了BGA封装芯片和需要焊接BGA封装芯片的一些耗材，下一节iFix君继续给大家分享焊接技巧！