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液晶贴片集成如何焊

SMT电子产品的手工锡焊接操作可分两种。一种是五步焊接法,一种是三步焊接法。那么下面smt贴片加工操作人员浅淡如何五步焊接法。

电子爱好初学者一般从五步操作开始训练,五步操作法如图所示。

五步焊接操作法

具体操作步骤如下:

第一步为准备施焊:焊接之前首先要检查电烙铁,烙铁头要保持清洁,处于带锡状态,即可焊状态。一般左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁,将烙铁头和焊锡丝靠近,处于随时可以焊接的状态,同时认准位置。

第二步为加热焊件:将烙铁头接触待焊元器件的焊点,将上锡的烙铁头沿45°角的方向贴紧被焊元器件引线进行加热,使焊点升温。

第三步为熔化焊锡:元器件引线加热到能熔化焊锡的温度后,沿45°方向及时将焊锡丝从烙铁头的对侧触及焊接处的表面,接触焊件熔化适量焊锡。

第四步为撤离焊锡丝:熔化适量的焊锡丝之后迅速将焊锡丝移开。

第五步为撤离电烙铁:焊接点上的焊锡接近饱满、焊锡丝充分浸润焊盘和焊件、焊锡最45°角的方向离开,这样可以形成一个光亮圆滑的焊点,完成焊接一个焊点全过程所用的时间约为3-5s最佳,时间不能过长。

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责任编辑: 鲁达

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