MIT新闻报道说,科学家们找到了制造更小、能效更高的硅基晶体管的新方法。这是以前在高速通信系统中使用的非砷化INGAAS(INGAAS)材料。
此前该材料给人留下的印象,就是其性能会在较小的尺度下出现滑坡。不过新研究已经找到了问题关键,即所谓的氧化物陷阱,该现象会导致电子在流过晶体管时遭遇限制。资料图,via ScienceDirect(来自:MIT News)
研究一作 Xiaowei Cai 解释称,晶体管应该可以像开关那样工作,并在接通电压后产生预期中的大量电流。
但若遭遇电子束缚,就会发生即使接通了电压,其中也只有相当有限的电流经过的情况。当遇到这种氧化物陷阱时,晶体管的性能就会受到极大的影响。
好消息是,通过审视晶体管的频率依赖性(即电子脉冲通过晶体管的传输速率),我们得以找到问题所在。
尽管在较低的频率下,纳米级 InGaAs 晶体管的性能似乎出现了滑坡,但它还是能够在 1GHz 或更高频率下正常工作。
Cai 补充道,当以很高的频率操作这些设备时,我们留意到其性能表现确实相当出色,较硅晶体管展现出了相当高的竞争潜力。
据悉,Cai 将在本月的 IEEE 国际电子设备会议上详细介绍这项新发现。不过受 COVID-19 大流行的影响,会议形式已改成了在线上举办。