鲁达
三端稳压芯片7805的使用比较广泛，电路比较简单，下图是典型的应用电路。该芯片工作时会发热，随看温度的升高，半导体器件的可靠性会随着降低，因此需要特别注意器件的温升情况。在我之前的设计经验中，如果前期没有做好工作，待产品快定型时发现有些指标不定标，修改起来会比较头大。因此前期如果能从原理上杜绝风险点的话，将会比较舒服。本文的主要目的是记录自己的体会和心得，这里也许有些地方不严谨或有错误也请原谅或指正，如果有朋友对此也感兴趣的话可以一起交流。
产生温升问题的原因
在应用层面考虑，个人认为半导体器件产生温升的主要原因是损耗。如果7805不安装散热器，那么元器件的结温计算公式为：
上式中，Tj是器件的结温，Ta是空气温度，Ploss是器件的损耗，θja是结与空气之间的热阻，一般规格书中可以查到该参数。
因此，要计算结果的话需要先知道该器件的损耗是多少才行。
7805的损耗
7805的损耗包括两部他组成，一部分主要与输入电压的大小及器件本身参数（静态电流 Quiescent Current）有关，计算方法如下：
另一部分，主要和输入、输出之间的电压差有关，还与负载电流的大小有关，计算公式如下：
所以，7805的总损耗为：
疑惑点
从工程应用上，以上可以作为结温估算的一种方法，但我觉得还有一些模糊的地方，主要有：
结与空气间热阻的厂家是如果测量这个参数的？结温比较好理解，是芯片内的热源温度，但是空气温度是指哪个点的温度？距离芯片多远的距离？
规格书中除了有结与空气间的热阻以外，还有结与芯片外壳之产的热阻（θjc）。对于TO220封装的器件，前面为黑色的环氧树脂，背面为金属散热板。结与前面、结与背面之间的热阻应该是不一样的，那么厂家给出的这个参数具体是指哪种情况？
以上是一些不解的地方，如果有朋友比较了解，欢迎指导、交流！！