鲁达 1月8日，在最近的CES 2020展览会上，新的SoC——日推出了800，并宣布搭载该SoC的手机将于2020年上半年推出。
天玑800采用7nm制程，这是一款中端5G SoC，也是联发科首款用于中端智能手机的5G SoC。和天玑1000一样，天玑800支持双载波聚合（2CC），这比其他1CC和无载波聚合平台的覆盖范围大30%以上。新SoC支持sub-6GHz频段的SA与NSA双模、2G到5G多模和动态频谱共享(DSS)，并且支持VoNR等服务。
天玑800的CPU采用4颗Cortex-A76，最高频率为2GHz，4颗Cortex-A55 CPU也能到达2GHz的速度，从规格来看，它的CPU接近高端SoC。天玑800支持FHD+(1080p)的屏幕，最高刷新率为90Hz，最高支持主摄为6400万像素的四颗摄像头，并且让相机具备AI自动对焦、面部识别、自动降噪、自动白平衡和HDR的功能。
据悉，天玑800的GPU与天玑1000的同属一类，支持HyperEngine技术，能提高游戏性能。
天玑800的直接竞争对手是高通的骁龙765G，联发科无线业务部门负责人李宗霖表示：“联发科已经推出旗舰5G智能手机解决方案——天玑1000，通过800系列5G芯片，我们将把5G带到中端和大众市场。每个人都应该有接触伟大技术的机会。天玑800系列将为5G的新高端市场提供动力，为消费者带来旗舰智能手机的功能和中档价位。”