罗马市是很多电粉比较熟悉的品牌。该祭坛此前与罗马公司合作,大力推出了“年轻人的第一款USB偏线板”——50只4区USB (FH60U)的大型示范活动,反应良好,双十一FH60U也取得了良好的销售业绩(前)。
此次罗马仕再接再厉乘胜追击,最新推出了搭载QC3.0的快充版4口USB 插线板FH60P,具体表现如何,请跟我来。一、外观
黑白双煞,一门双杰。新的FH60P采用了黑色的设计以示区别。
外形上与前作别无二致,外观上看起来只是颜色的改变,开关按钮保持了原来的浅蓝色。
同样的4USB输出,不同的是FH60P其中有个绿色胶舌的USB插孔周围丝印了个白线框和3个闪电符号,表示其为快充QC3.0输出。USB插座的方向不同,PCB必然是经过了重新的设计。QC3.0是美国高通公司推出的快充技术,广泛运用在今年大部分中高端手机上,向下兼容QC2.0快充。
插头、电线与插线板为统一的黑色,连捆扎带也一并改换了颜色以便协调统一,独具神秘美感。
AC插座部分是2500W,最大电流10A,250V~,USB输出QC3.0插口为12V*1.5A、9V*2A、5V*3A、最大18W,5V口为5V*2.4A=12W。
重量比前作重了约20克,这是原件增加的必然。
二、拆解
下面开拆:
整体结构布局与前作基本无异,本帖只重点考察一下改变之处——USB充电部分,其它细节请参阅文首穿越链接。
走线布局与前作相似,与前作不同的是新作使用了双面PCB,L形镂空隔离槽将PCB分割为2大部分,直角弯外为高压部分,弯内为低压部分,插线板底壳有隔离带插进PCB镂空槽以加强绝缘。
反过来看PCB正面,电路变化很大,原件密度大幅增加,高频变压器的体积也有所增加,占据了右下角较大的空间。此外另有一小块PCB板位于左下角低压区,竖直插焊在主板上。高压侧,上方从左至右,这里取消了原来的防浪涌压敏电阻,疑为空间所限无法安装。220V~经过一只方形防爆保险丝后进入整流桥,整流桥后增加了一只共模电感,共模电感前后共3只400V、15μF、105℃高压滤波电解电容。3颗6.3V固态电容负责5V低压输出滤波,总容量为1000+390μF*2=1780μF。蓝色QC3.0USB插座旁边的两颗小电解电容25V、47μF*2,负责QC3.0部分滤波输出,电容量有点小,空间所限,装不下太大的。
开关MOS管,型号为F75N65。
一块小PCB板竖直插焊在主板上,专门用于负责QC3.0部分输出。
使用了很多白胶用了固定原件,可惜的是USB插座间并没有打白胶。
高压侧PMW芯片1633D。
上面两只小芯片是LN4050,接于USB插座的-D、+D脚负责3个5V USB输出插座的协议识别。插接小板专门负责QC3.0输出。起初看到左下角这两只二极管时以为是肖特基,没有同步整流,其实真实的情况是酱紫滴:
这是一只高度集成化的同步整流芯片封装而成的最新二极管芯片,是最简单的同步整流电路,为国产芯片的进步感到欣慰。
QC3.0小板:
面积很小,这面是一个大电感和2枚肖特基二极管:SBR10E45P5和RC吸收电路。
另一面的8脚大芯片被打磨无法看到型号,猜测为升压IC,另一枚小6脚芯片为FT4K5K,可惜未能查到它的资料,看起来它是连接至QC3.0 USB插座的-D、+D数据脚负责协议识别的。小板与主板在插脚两面共有8个焊点,相当结实,比较难拆,不小心碰坏了一个222的贴片电阻,更换之完美修复。
其中2个焊点是空脚,2个是短接,所以一共有5个触点与主板相连,分别是QC3.0USB插座的-D、+D、VCC、GND,另一个是5V输入,拆解到此结束。
三、性能
5V口在大电流负载下有轻微线补。
各口输出功率均超过标称值。
上图中两台智能设备均能全速充电,等同甚至强于与原厂充电器。
与其他手机、平板的兼容情况,USB输出接口从邻近AC插座开始按排列顺序依次分别命名为1(5V)、2(5V)、3(5V)、4(QC):
竟然还会兼容华为的FCP快充协议,这个略屌,但是不支持魅族和金立的mtk PE。
最近涌现出了很多具备QC快充功能的移动电源,小伙伴们再也不用再苦等一夜了,下面再看看罗马仕FH60P与目前主流的移动电源的兼容情况:
稍感遗憾的是对两款小米和两款紫米移动电源的兼容情况不大理想,雷军应该找罗马仕好好谈谈。
四、总结
总结一下,当下中高端智能手机纷纷加入快充功能,而市面上的USB插线板普遍只能支持5V普通充电,无疑会让一部分注重充电速度的用户觉得比较鸡肋,目前国内仅有华为、乐视等少数几家品牌推出了支持快充的USB插线板。ROMOSS此次想必也是瞄准了这个需求,积极跟进,共同将USB插排推上快充新的台阶,同时以罗马仕一贯平易近人的价格,相信会取得良好的市场空间。