鲁达
MWC2019展会即将开幕，在此之前，很多企业举行了媒体发布会，提前发布了一些大型产品。
2月19日晚间，高通正式发布了第二代5G调制解调器——骁龙X55。实现5G到2G全覆盖，下行速率最高可达7Gbit/s
虽然高通很早就发布了首款5G调制解调器——骁龙X50，但是其采用的是单模设计，如果要在支持5G的同时，向下兼容2/3/4G频段，就需要配合4G LTE调制解调器来使用，也就是说要用两个调制解调器来组合实现，显然这对于智能手机厂商来说，将会带来很大的成本提升。
而此次高通发布的基于7nm工艺的骁龙X55，相对于之前的单模5G调制解调器骁龙X50来说，不仅支持支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段，可同时支持向下兼容2/3/4G网络，并且在上下行速率上进一步提升。
在5G模式下，骁龙855可实现最高达7Gbit/s的下载速度和最高达3Gbit/s的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5Gbit/s的下载速度，相比高通去年相比2月发布的第三代千兆级LTE基带芯片——骁龙X24（支持最高2Gbps的下载速度）再一次提速。这也意味着骁龙X55在5G网络覆盖有限，被迫切换至4G网络时，也能够保证极速的网络体验，切换前后的网络体验差异也更为平滑。
虽然在骁龙X55之前，英特尔（XMM8060）、联发科（Helio M70）和华为（巴龙5000）都已经推出了5G多模基带，但是从已经公布的参数来看，骁龙X55在5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段的上下行速率，以及LTE网络下的速率均更快。
有消息称英特尔XMM8060将会被新的XMM8160取代，后者支持sub-6（200MHz 4x4，下行速率4.7Gbps）和mmWave毫米波（800MHz 2x2，下行峰值速率6Gbps），同时支持LTE网络，下行峰值2.4Gbps。华为巴龙5000在sub-6频段，下行速率可达4.6Gbps，上行可支持到2.5Gbps，同时支持毫米波下行最高可以达到6.5Gbps。联发科Helio M70具体参数并未公布，不过有资料显示，其最大下行速率为5Gbps。
高通表示，骁龙X55 5G调制解调器是面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式，助力运营商利用现有的FDD和TDD频谱资源进行5G部署；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，能够满足全球日益增长的5G NSA和SA部署需求的解决方案，从而带来极大灵活性，几乎支持全球所有部署类型。
除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外，骁龙X55调制解调器的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。
目前，骁龙X55正在向客户出样，采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出。此前，国内的ODM大厂闻泰科技曾对外表示，其是首家签下骁龙X55的厂商。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“凭借我们的第一代5G移动平台，高通正在引领第一波5G商用部署。我们的第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面实现重大提升，真正体现了我们5G技术的成熟性和领先优势。我们期待，高通的5G平台将加速5G商用势头，并支持几乎所有2019年的5G发布，同时进一步扩大全球5G部署格局。”
新一代5G毫米波天线模组QTM525
为了加速自家5G调制解调器的商用，早在去年7月，高通就推出了首个将高速网络频谱与移动电话配合使用的5G毫米波天线模块，其加上QPM56xx 6GHz及以下RF模组再加上X50 5G Modem，就组成了一整套为移动终端使用的5G网络的方案。
而随着此次骁龙X55的发布，高通也推出了第二款5G毫米波天线模组，该模组集成了面向6GHz以下5G和LTE的全新单芯片14nm射频收发器、Qualcomm Technologies的全新先进射频前端功率放大器和分集模组、QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器。配合骁龙X55使用，在手机的产品设计上，可支持小于8毫米的轻薄外形，和目前4G手机尺寸接近。
高通表示，“其完整的从调制解调器到天线的解决方案，旨在支持OEM厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。这将支持消费者在新一代联网应用和体验中享受5G无线网络所提供的光纤般的浏览速度和低时延，包括联网云计算、快速响应的多人游戏、沉浸式360度视频和即时应用等。”
2019年将有30多款基于骁龙平台的5G终端发布
毫无疑问，今年将是5G的元年。根据各个国家运营商所披露的信息，2019年上半年，中国、美国、韩国和欧洲的部分地区就会开始推出5G应用和服务。
在终端厂商方面，此前三星、华为、OPPO、中兴、LG等智能手机厂商都已经宣布将在MWC展会上发布5G智能手机。而除了华为之外，其他手机厂商的5G手机基本都是基于高通骁龙855和骁龙X50 5G平台。
据高通介绍，截至目前，高通已获得30余款5G终端设计，这些5G终端大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。产品市场高级总监沈磊表示：“在未来几个月以及2019年下半年中，这30余款5G终端将陆续发布，并交付到消费者的手中。”
编辑：芯计-浪客剑
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