luda IT家庭(www . I):5毫米？金立ELIFE挑战最薄的智能手机记录
7月末，IT家在工信部网站上报道了5毫米厚的金立新机出现的消息，但此后金立馆没有发布新机器。最后，金立集团总裁卢伟冰在微博上表示，将推出挑战厚度记录的新机器。
卢伟冰在微博上强调，新的机会将打破目前的厚度记录，再次颠覆用户对“单薄”的想象。在此之前，金立最薄的智能手机记录保持者是ELIFE S5.5，厚度只有5.55毫米。从此前工信部网站上公开的信息可以推测出，新机器可能是5毫米机身的神秘新产品。
同时，金立官方微博智能手机e-life转发称，该型号是S系列的新成员，支持4G。这也符合工信部揭露的新机器规格。
据工信部介绍，这款金立信机尺寸为139.867.45.0毫米，配备4.8英寸720p显示屏、1.2GHz四核处理器、集成1GB RAM 16GB ROM、800万像素后置摄像头、500万像素前置摄像头和2050mAh
究竟金立即将发布的这款ELIFE S系列神器就是这款5毫米神器吗？我们会看着的。