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【oppor9plus听筒声音小怎么办】OPPO手机R9 | MIM要求拆解?

OPPO于2016年3月17日在北京演艺中心发布了“OPPO R9”和“OPPO R9 Plus”。

发布会之前,OPPO已经在微博上发布了珍奇照片。VOOC闪存充电、1600万前置摄像头、1.66毫米超窄边框、锆石指纹按钮等关键词凸显了OPPO的差异化。“充电5分钟,通话2小时”的经典广告再次用于R9系列。除此之外,OPPO还有其他独特的技术吗?和ZEALER的工程师一起看最真实的技术!

R9正面

画面边框设计非常极端,视觉冲击很强

R9背面

玫瑰金的背面只有两条天线分割线,塑料中添加了粉末,天线分割线与玫瑰色更加协调。

R9额头

顶部光感应孔、听筒孔前的凸轮孔不居中。

R9下巴

指纹识别以跑道型设计居中。两边有触摸按钮,没有丝绸印花。

耳机孔、主麦克风孔、螺丝孔、微型USB、扬声器孔(从左到右)

但是,主MIC孔与扬声器孔大小不匹配,因此无法进行某些调整。

拆卸机器所需的工具:

螺丝刀、镊子、杠杆、吸盘、杠杆、屏幕分离器。

Step 1:移除加藤

拿出卡托。

卡托为三线2”si m1:nano-sim;Sim2/TF: nano-sim t-card "设计;

材料是铝合金,采用CNC“计算机神经控制数控技术”工艺,表面是“阳极氧化”处理。

加藤正面有“T”型防疫设计,防止加藤插入无法去除和损坏SIM接触端子。

但是铝后壳并没有和加藤一起挡轭,而是和加藤一起和加藤一起放学。(莎士比亚,铝,铝,铝,铝,铝,铝,铝)

Step 2:卸下螺钉并卸下“后壳”

拧松地板上的两个Torx“梅花”螺钉

用吸盘吸掉屏幕一角,用力吸出缝隙,同时利用翘曲。

从实际拆卸机来看,屏幕部件与后面的外壳相吻合,很难拆卸。

ZEALER | LAB分析表明,这种情况是前壳造成的

的「公扣」& 后壳的「母扣」全部为「金属」,没法实现像塑胶一样的弹性形变。

▲ 前壳组件 & 后壳

前壳组件和后壳采用「螺丝 & 扣位」的形式固定。

内部装配较为规整,颜色统一。

前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉,以增强机身防水和防尘

▲ 后壳顶部

银灰色位置为「前 CAM 」接地,「分集天线」 & 「GPS 天线」 & 「Wi-Fi / BT 天线」馈点;

后壳材质为 6063 铝合金,采用「CNC & 纳米注塑」加工工艺,表面为「阳极氧化」处理

▲ 后壳底部

银灰色为「主天线」馈点

▲ 侧键键帽

侧键键帽采用「钢片 & 卡扣」方式固定

Step 3:分离主板

▲ 主板采用螺丝固定,一共有 7 颗「十字」型螺丝。

▲ 优先断开 BAT BTB,然后拧下主板 7 颗固定螺丝,分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片,

再依次断开 BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。

(备注:绿色:BAT BTB;浅蓝色:Micro-USB BTB;红色:屏幕 BTB;桃红:马达;黄色:RF 连接头)

▲ 用手即可很轻松的拿起主板。

主板仅有螺丝固定

▲ 分离完成

前壳镁合金在主板处开孔较少,利于主板热量扩散。

另外,后 CAMERA 位置为镁合金,利于 CAMERA 热量扩散

Step 4:取下「前 CAM 」& 「后 CAM」

▲ 用撬棒翘起「前 CAM」BTB,取下「前 CAM」;

然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」

「后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架 & 屏蔽盖扣合的方式固定

▲ 「前 CAM 」16.0M,FF,光圈 2.0,5P 镜头;供应商:SUNNY,型号:D4S01A。

▲ 「后 CAM 」13.0M,AF,BSI,光圈 2.0,5P 镜头,1 英寸 CMOS 感光元件,

光圈为 ,单个像素点面积为 1.12μm,PDAF 相位对焦;

供应商:SUNNY,型号:F13S04Q。

Step 5:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩为双件式设计,屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。

SoC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面,其中,SoC 芯片区域发热量较大。

▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩为双件式设计,屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。

POWER、RF、GPS/Wi-Fi/BT IC 放置 BOTTOM 面,其中,POWER 芯片区域发热量较大。

SoC : CPU:MTK, MT6755V ,8-core ,64-bit,Cortex-A53,Main Frequency 2GHz

GPU:Mali-T860,Dual core 64 bit,700MHz

RAM & ROM : SEC「三星电子」,KMRC10014M ,RAM:4GB ; ROM:64GB ;

SPEAKER DRIVER IC「喇叭驱动」: NXP,TFA9890A,high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm

GPS/Wi-Fi/BT/FM IC :MTK,MT6625LN,Dual Frequency Wi-Fi/BT 4.0/GPS/,GLONASS/FM

POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」:Supports WCDMA,High-Speed Downlink Packet Access 「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」,High Speed Packet Access (HSPA ), and TD-SCDMA modulations.

RF TRANSCEIVERS: MTK,MT6176V

POWER 1 MANAGEMENT IC : MTK,MT6351V

POWER 2 MANAGEMENT IC : MTK,MT6311DP

CHARGE MANAGEMENT IC:TI,BQ24198,2.5-A Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

Step 6:取下「喇叭 BOX」& 副板

▲ 喇叭 BOX & 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。

▲ 拧下螺丝后即可很轻松取下。

▲ 「喇叭 BOX 」

采用侧出音的方式,双面都有钢片,有效减小喇叭 BOX 厚度,从而实现超薄机身

▲ 副板标注

Step 7:取下电池

▲ 取电池

电池由黑色胶纸固定,先撕起四个撕手位,

然后拉起透明手柄,电池即可取出,而黑色胶纸留在前壳电池仓

▲ 黑色胶纸

黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶,而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。

因胶粘性差别较大,拉起电池就会出现电池可以轻松拉起,而黑色胶纸却留在电池仓,设计很巧妙

▲ 电池

电池为锂离子聚合物材质,为内置设计,6PIN BTB 连接,电芯为 ATL 提供;

电池容量:2850mAh / 10.83Wh(TYP);额定电压 3.80V;充电限制电压为 4.35V。

▲ 充电器

支持 OPPO 独有 VOOC 闪充技术;

输入:100 - 240VAC,50/60Hz,0.6A;

输出:5V / 4A。

▲ Micro-USB 连接座&连接头

Micro-USB 为非标 7PIN,为配合 VOOC 快充技术专门设计,目前,市面使用较少。

主流为 5PIN Micro-USB,未来趋势为 Type-C

Step 8:取下听筒 & 振动马达 & Micro-USB & 指纹识别

▲ 先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝「十字螺丝比较短」,取下固定支架;再取下听筒、马达。

▲ 指纹识别

指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供,规格为 FPC1245;组装为欧菲光;

指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料,表面硬度达到 8.5 莫氏

Step 9:屏幕组件拆解

▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」,然后分离前壳与屏幕组件。

▲ 屏幕 & 前壳

屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上

前壳采用「模内注塑」工艺,金属部分为「镁合金」材质。

屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」,前壳TOP面有贴「石墨散热膜」。

▲ 屏幕

R9 因将指纹识别放置 TOP 面,屏幕采取倒放。

屏幕材质为 AMOLED 采用,为 ON-CELL 工艺,TP IC 为 Synaptics 提供

▲ 撕起触摸按键 FPC

触摸按键 FPC 采用双面胶 & 带胶导电布固定

▲ 触摸按键 FPC

触摸按键 FPC 在按键处通过「回型」走线,实现触摸功能,同时,放置了侧发光 LED。

另外,FPC 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹

OPPO R9 采用了金属一体机身,2.5D 玻璃盖板的设计,初次看感觉像是 MX5 和 iPhone 6s 的合体,不过,个别地方还是有些不同的。比方说,额头开孔设计,OPPO R9 光感开孔为「跑道型」。另外,背面天线分割线——仅有两条,且塑胶材料有加入色粉,分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有,超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。

回想起 OPPO N1 首创的翻转 CAMERA 设计,还有独创 VOOC 快充技术,至今让人记忆犹新。不过,R9 似乎找不到可圈可点的创新设计,有种止步不前的感觉,似乎有悖「美因苛求」的广告语,苛求的高度还不够,也许是我们对 OPPO 期望值太高的缘故。

另外,OPPO R9 在防水和防尘设计上挺像 vivo Xplay 5 的内部设计,随处可见泡棉、泡棉胶,从主板周边、侧键「内」、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉,但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、SIM 卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 OPPO 对防水和防尘的重视,但方向需要调整——好钢要用在刀刃上,盼 OPPO 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。总之,在防水和防尘设计设计上,OPPO 还得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、iPhone 6s 等机型借鉴。

结构设计优、缺点及建议汇总如下:

优点:

1. 结构设计:拆卸后壳,并未出现藕断丝连的情况,装配简洁;

2. 螺丝种类&数量: 4 种螺丝: Torx「梅花」螺丝 2PCS、十字「灰」平头螺丝 1PCS、十字「长」螺丝 17PCS、十字「短」螺丝 2PCS,共 22 PCS;

3. 电池装配设计:增加一层单面背胶的黑色胶纸,黑色胶纸上双面胶粘性较弱,拆卸方便,利于售后维修;

4. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;

5. 环境光 & 距离传感器的设计:选用了环境光 & 距离传感器贴片小板的标准物料,直接贴片在主板,方便生产装配及售后维修;

6. 指纹识别装配方式:从机身内侧装配,采用小支架固定,利于售后维修;

缺点:

1. 非标 Micro-USB: Micro-USB 为了配合 OPPO VOOC 闪充技术,专门定制了一种非标 Micro-USB 7PIN,如数据线出问题需更换,仅能从 OPPO 购买「普通数据线不能满足大电流充电要求,可能出现发热严重,引起短路或火灾等风险」;

2. SIM 卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离;

3. 防水和防尘的设计:主板周边、侧键「内」、LCM & TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔等都有加泡棉密封,但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却无防水和防尘设计,防水和防尘设计还得向 SONY、SAMSUNG、APPLE 等机型借鉴;

建议:

1. 数据接口: 7 PIN Micro-USB 为非标设计,推荐 Type-C 接口,采用 USB 3.1 Type-C 标准,既解决了用户使用时需要防呆的问题,又完全满足 5V/4A 充电要求「USB 3.1 Type-C 标准最大充电功率可以达到 100W」;

2. 装配设计:主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,做为一体机身的设计,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,其它所有器件放置后壳,非常利于售后维修;

3. 前壳扣位设计:前壳组件很难拆解,前壳公扣与后壳母扣全部为金属,无弹性变形空间,扣位设计还得向 APPLE、魅族等机型借鉴;

4. 内部设计美观性:整体做的较好,但个别地方还有待提高;

机身内部随处可见泡棉、泡棉胶、黑色胶纸,整洁性欠佳;

统筹:王桂洲

编辑:易争鸣、段杨(实习生)

ZEALER | FIX 拆解工程师:楼斌

ZEALER | LAB 结构堆叠工程师:王桂洲

摄影:林海帆

设计:黄壹星

执行监制:李侃

总监制:王勃

关于作者: luda

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