【x55基带】高通多模式5G基带Primus X55上市：5G ~ 2G全网通，最大下行速度7Gbps！

MWC2019展会即将开幕，在此之前，很多企业举行了媒体发布会，提前发布了一些大型产品。2月19日晚，高通正式发布了第二代5G调制解调器3354骁龙X55。

5G至2G全复盖范围，下载速度高达7Gbit秒

高通早就发布了第一款5G调制解调器——骁龙X50，但如果想在支持5G的同时向后兼容2/3/4G频段，则必须与4G LTE调制解调器一起使用。也就是说，必须用两个调制解调器组合。对智能手机制造商来说，肯定会有很大帮助。

此次高通发布的基于7纳米进程的Primus X55与以前的单模5G调制解调器Primus X50相比，不仅支持5G NR毫米波和6GHz以下的频谱频段，还同时支持向后兼容2/3/4G网络，上下速度也进一步提高。

在5G模式下，骁龙855的下载速度最高可达7 gbit/秒，上传速度最高可达3 gbit/秒。此外，它还支持Category 22 LTE，可提供高达2.5 gbit/秒的下载速度。这比去年2月发布的第三代千兆LTE基带芯片3354 Primus X24(最高支持2Gbps下载速度)再次加快。也就是说，Primus X55在5G网络范围有限，需要转换到4G网络时，可以保证超高速网络体验，转换前后的网络体验差异也会更加平滑。

在Primus X55之前，英特尔(XMM8060)、LIO M70和华为(Baron 5000)都推出了5G多模式基带，但根据公布的参数，Primus X55在5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段上上下速度。

有消息称，英特尔XMM8060将被新的XMM8160取代，该xmm 8160支持sub-6(200MHz 4x4，下行4.7Gbps)和mmWave毫米波(800MHz 2x2，下行峰值速度6Gbps)。LTE网络，下行华为BARON 5000在sub-6频段支持下行速度为4.6Gbps，上行速度高达2.5Gbps，毫米波下行速度高达6.5Gbps。联发和Helio M70的具体参数没有公布，但数据显示，最大下行率为5Gbps。

高通表示，Primus X55 5G调制解调器是为全球5G部署而设计的，支持毫米波频率或6GHz以下的所有主要频段。支持TDD和FDD操作模式，帮助操作员利用现有FDD和TDD频谱资源执行5G部署。支持部署独立(SA)和非独立(NSA)网络，通过满足全球不断增长的5G NSA和SA部署需求的解决方案，提供了支持世界上几乎所有部署类型的灵活性。

除了支持分配给5G的正在开发的频段的部署外，骁龙X55调制解调器还设计为支持4G和5G的动态频谱共享，帮助运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务，从而加快5G部署。

目前，Primulus X55正在向客户推出使用Primulus X55的商用终端，预计将于2019年底上市。此前，国内ODM大厂文泰技术曾对外表示：“这是第一家签署龙之X55的企业。”(威廉莎士比亚，《北方司法》前情提要)。

高通董事长克里斯赞诺阿蒙说：“作为我们的第一代5G移动平台，高通正在领导第一轮5G业务部署。”戴尔第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面有了很大提高，感受到了戴尔5G技术的成熟度和领先优势。Gotong的5G平台将加快5G商业化，支持几乎所有2019年5G发布，同时期待进一步扩大全球5G部署格局。" "

新一代5G毫米波天线模块QTM525

为了加快自己的5G调制解调器商业化，去年7月高通推出了第一个将高速网络频谱与手机结合使用的5G毫米波天线模块，加上QPM56xx 6GHz以下RF模块和X505G调制解调器，构成了移动终端的整个5G网络。

在此次发布骁龙X55的同时，高通还发布了针对6GHz以下5G和LTE的全新单片机14纳米射频、针对Qualcomm Technologies的全新高级无线前端功率放大器和分集模块，与Primus X55配合使用，在手机的产品设计中，可以支持小于8毫米的轻薄外形规格，目前接近4G手机大小。

高通表示，“其完整的从调制解调器到天线的解决方案，旨在支持OEM厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。这将支持消费者在新一代联网应用和体验中享受5G无线网络所提供的光纤般的浏览速度和低时延，包括联网云计算、快速响应的多人游戏、沉浸式360度视频和即时应用等。”

2019年将有30多款基于骁龙平台的5G终端发布

毫无疑问，今年将是5G的元年。根据各个国家运营商所披露的信息，2019年上半年，中国、美国、韩国和欧洲的部分地区就会开始推出5G应用和服务。

在终端厂商方面，此前三星、华为、OPPO、中兴、LG等智能手机厂商都已经宣布将在MWC展会上发布5G智能手机。而除了华为之外，其他手机厂商的5G手机基本都是基于高通骁龙855和骁龙X50 5G平台。

据高通介绍，截至目前，高通已获得30余款5G终端设计，这些5G终端大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。产品市场高级总监沈磊表示：“在未来几个月以及2019年下半年中，这30余款5G终端将陆续发布，并交付到消费者的手中。”

编辑：芯计-浪客剑

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