admin 自今年5月份高通拿出首款骁龙7系芯片——骁龙710开始，中端机市场的格局就已经迎来了变革，无论是对手家的中端芯片，亦或是自家上代中端旗舰骁龙660，在骁龙710的强悍性能面前均黯然失色，这也让骁龙710制霸了中端机市场半年多的时间。
不过就在今天早晨，联发科提前在海外发布了曦力家族的新成员Helio P90，这款芯片基于台积电12nm制程工艺打造，定位中高端机型，剑锋直指如今的中端旗舰领袖——高通骁龙710。那么，这两款发布时间不同，但定位却相同的手机SoC究竟谁才是真正的中端之王呢？让我们不妨PK一下。
手机SoC最看重的，自然是CPU模块。高通骁龙710作为今年高通最引人关注的此旗舰产品，其制程工艺采用了骁龙845同款的三星10nm LPP工艺，较第一代10nm工艺功耗上下降了15%，提升巨大。骁龙710采用2个A75)大核+6个A55)小核的8核心设计，在业界实属少见，虽然骁龙710的CPU性能较上代骁龙660只有20%的提升，但其AI性能却领先了骁龙660足足两倍，同时其能耗也进一步降低，对于中端机型的续航方面提升不小。今日发布的Helio P90制程工艺依旧采用台积电12nm，但CPU架构全新升级为了2个A75)大核和6个A55)小核的8核心设计，较骁龙710提升更加明显。AI性能方面，Helio P90的AI算力达到了11270亿次定点乘运算每秒的水平，这一成绩是上代Helio P60的4.6倍，进步也是更加明显。
除了CPU，对于爱好手机游戏的朋友来说，GPU同样是在比较手机芯片时需要关注的重要因素。高通骁龙710采用的GPU是此次今年骁龙中端芯片升级的关键点之一，原因是骁龙660所采用的Adreno 512的性能是绝对短板，因此造成很多骁龙660的手机用户游戏体验不佳。而在骁龙710上，高通使用了全新升级的Adreno 616，性能较上代提升了约35%，在实机测试中成绩接近高通前代旗舰骁龙820，性能至少在中端芯片中还算过得去。然而这次发布的联发科Helio P90在GPU方面的提升则是更加明显，P90一改往日的Mali选择投入Imagination的怀抱。Helio P90使用的IMG 9XM-HP8在图形性能上比此前的Mali-G72 MP3提升了50%。
骁龙710跑分图
从目前的跑分成绩来看，联发科Helio P90单核2052分，多核6589分的成绩是要明显领先于骁龙710的。此外，Helio P90支持双卡双4G VoLTE待机、下行Cat. 12、4x4 MIMO/3CA，蓝牙5.0、双频Wi-Fi等最新通信技术，同时还支持双通道8GB LPDDR4X-1866内存、UFS 2.1闪存以及最高2520*1080的分辨率屏幕，从这些进步都不难看出，P90的这些技术都属于中端机市场的热门技术。
Helio P90跑分图
在此次Helio P90发布之后，此前高通在中端机市场一家独大的局面或将首次被打破，作为一款采用12nm制程工艺的芯片能有如此出色的表现，联发科在新产品上确实做到了诚意十足。接下来的半年时间里，或许我们将见证两家中端芯片产品的直接对话。