admin 集成电路设备的封装从单个组件的开发到多个组件的集成，随着产品性能的提高和轻薄低的消费需求，将进入封装集成的新阶段。
在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SOC(System on Chip)与系统化封装SIP(System in a Package)。以下为SOC与SIP的对比
简单来说SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，其主流封装形式是BGA。
今天来看看一些设计的比较牛逼的SIP
1. 先上大杀器 Apple Watch Series 3，其采用SiP设计，封装进更多的组件，挑战SiP设计极限…
Apple Watch Series 3 SiP正面
Apple Watch Series 3 SiP正面
2. OSD32MP1将STM32MP1处理器与DDR存储器，电源管理，EEPROM，振荡器和无源器件集成到单个18mm X 18mm封装中，从而使其成为市场上最小的模块。它消除了使用微处理器进行设计的繁琐部分，从而使您可以将更多的时间花费在应用程序上。
3. Microchip的MPU System in Packages (SiPs)
基于Arm®Cortex®-A5的SAMA5D2 SiP在单个封装中集成了DDR2或LPDDR2存储器（取决于设备），通过消除印刷电路板（PCB）的高速存储器接口限制，简化了设计。 阻抗匹配是在封装中完成的，而不是在开发过程中手动进行的，因此系统将在正常和低速运行下正常运行。由于其较高的系统集成水平，因此特别适合于空间受限的应用程序。
Microchip SIP仅仅集成了DDR2 or LPDDR2，还有没有更简易上手的片子or模块？当然有，下面上System on Module (SOM)
System on Module (SOM)
ATSAMA5D27-SOM1，其中包含了ARM ®的Cortex ® -A5 ATSAMA5D27C-D1G-CU系统级封装（SiP），极大地整合了电源管理，非易失性引导存储器，以太网PHY和高速低功耗DDR2简化了设计将存储器存储到小型单面印刷电路板（PCB）中。
有人说这个就是我们所说的核心板，对，就是这样。
4. AcSIP的S78G =SX1278 + STM32L073x + GNSS
S78G SiP（系统级封装，SEMTECH SX1278和32位超低功耗Cortex M0 + MCU（STM32L073x）集成在一起，S78G支持全球433MHz或470MHz ISM频段。能够进行双向通讯，并且可以达到16公里（10英里）的距离。此外，S78G还包含一个GPS芯片– SONY CXD5603GF，用于接收GPS / GPS + GLONASS信号进行定位。
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