端子爬锡如何解决
鲁达
发布于 2023-09-01
端子爬锡如何解决相关介绍,关于非连续可焊端QFN侧面焊点上锡的工艺改进报告 一：何为QFN封装器件 QFN封装器件是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸铜焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有…
端子爬锡如何解决
鲁达
发布于 2023-08-17
端子爬锡如何解决相关介绍,判断有铅锡膏产品质量的好与坏爬锡是标准规定的一种，爬锡成效的好与坏可直接决定产品质量及焊后的美观，爬锡好的有铅锡膏能够使我们运行更为顺畅，不易造成不良现象，因此，对于有铅锡膏爬锡好与不…
端子爬锡如何解决
鲁达
发布于 2023-08-02
端子爬锡如何解决相关介绍,PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效果；板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷; PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不…
端子爬锡如何解决
鲁达
发布于 2023-07-18
端子爬锡如何解决相关介绍,（获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com） 1. 电气连接信号传输关键元件：连接器 1.1. 什么是连接器？ 电子连接器是系统或整机电路单元之间电气连接或信号传输必不可少的关键元器件。借助连…
端子爬锡如何解决
鲁达
发布于 2023-07-02
端子爬锡如何解决相关介绍,辉翔苍穹 【电子制造得其道】 文章类型：SMT 【编者按】 锡珠是什么？发生的原因是什么？如何消除？ 电子产品的精细化发展导致PCBA组装越来越复杂。板上的各种元件封装之间尺寸差异也越来越大，元件…