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TCL中环11月30日在互动平台表示，公司通过一系列技术创新、工艺进步和管理提升进一步提质降本增效，持续推进硅料使用效率与成本、开炉成本、单位公斤出片数等方面的研发，进一步夯实公司的成本领先优势。在晶体环节，优化用料结构，进一步降低单位产品硅料消耗率，单炉月产不断突破；在晶片环节，通过细线化、薄片化工艺改善，提升A品率，同硅片厚度下公斤出片数显著领先行业水平。
TCL中环长期保持N型产品领先，N型出货量及出货占比加速提升。公司依托工业4.0先进制造方式和Know-how积累，开发“DeepBlue” AI定式模型，提升柔性制造能力，实现多品类工艺配方自由切换，保证产品质量一致性、提高生产效率与良率。通过强化Totalsolution能力，参与客户产品及工艺Designin，定制化“解决方案”满足客户高质量、差异化、柔性化需求，提升自身和客户可持续竞争力。
目前，TCL中环实现全规格硅片产品供应1000余种，满足市场日益增长的差异化、客制化需求，领跑N型产业发展。伴随大尺寸、N型、薄片化产品需求进一步提升，工业4.0柔性制造优势将持续凸显。
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