luda （报告出品方/作者：中国平安，徐勇、吴文成）
一、LED跨入新赛道:Mini LED兴起
1.1 LED产业链包含芯片、封装和应用
LED产业链分为上游外延片生长及LED芯片制造、中游LED封 装和下游LED产品应用。
LED产业链上游是LED外延芯片行业。衬底及外延片生产的技 术含量最高，投资也大，属于技术和资金密集行业；芯片制 造是将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出LED芯片，制造 过程也较为复杂。经过几年激烈的竞争，LED芯片行业集中 度逐渐提高，三安、华灿、澳洋、兆驰国内前四大厂商的市 占率合计超过60%。
LED产业链中游是LED封装行业。封装主要是指用环氧树脂或 有机硅等材料把LED芯片与支架包封起来的过程。
LED产业链下游是LED应用行业。LED应用是将封装好的芯片 进行测试、分选，通过插件、装配等工序形成最终产品，应 用于照明、显示、背光等领域。
1.2 LED芯片：竞争格局稳定，一超多强
静待Mini/Micro LED等新兴需求带动行业供需改 善：蓝光LED产能方面，各家厂商在政府补助下积 极扩产，2020年蓝光LED芯片产能超过4400万片 （4寸片），供过于求态势明显，预计Mini LED渗 透率提升后，供需失衡的现象有望逐步缓解。
竞争格局稳定，一超多强：历经多次扩产后，大陆 逐渐形成了以三安光电为首一超多强竞争格局。从 产能来看，三安、华灿、澳洋、兆驰国内前四大厂 商的市占率合计超过60%。
未来集中度仍有提升空间：当前补贴逐步退坡下， 投资回报早已大不如前，难以再吸引实力强劲的新 进入者，而失去了规模优势和成本优势这两个LED 行业最重要利器的小厂商/老设备终将面临淘汰。未 来也只有大厂才有资金和实力进行产能扩张，预计 未来行业集中进一步提升。
1.3 LED封装：增速放缓，Mini LED带来新机遇
行业进入壁垒相对较低；封装行业投资规模在2000 万元以上，比起上游芯片上亿元的投资，进入门槛 相对较低，产业发展初期吸引了大量资本的进入， 形成一种分散的群雄争霸的行业格局。LED众多厂家 纷纷扩展业务，造成产能过剩，Mini背光带来新的 机遇，部分封装企业从器件厂商升级为模组厂商， 产品有望量价齐升。
国际大厂委外生产：近几年LED行业竞争激烈，一 些厂商已经转型于其它行业，包括三星、LG、 TOYODA GOSEI等厂商调整公司战略布局，开始降低 LED领域的投资比重；另外，一些厂商开始扩大委 外代工，如LUMILEDS、CREE、SEOUL等。在成本竞 争上国内厂商相比海外厂商更具优势，因此很多国 际大厂开始逐步把订单转移到中国大陆生产，大陆 厂商逐步取得市场主导地位。
1.4 LED应用：UV LED、植物照明等崛起
从长期趋势来看，LED价值逐步向下游转移：由于LED 灯较传统照明灯有环保、寿命长、电能转化效率高等 诸多优势，世界各国政府相继出台禁用白炽灯的政策。 2012年开始禁止使用白炽灯有力的推动LED照明市场 的增长。LED应用领域包括通用照明、汽车照明、背 光应用、显示屏、信号及指示等子行业，市场空间更 加广阔，目前中国LED应用市场规模7倍于封装，28倍 于芯片。
UVLED、植物照明等崛起，个性化需求凸显：2020年1 月下旬,随着新冠疫情在国内的爆发,照明企业纷纷意 识到紫外线杀菌消毒功能性特点在防疫抗疫中的重要 性。根据LEDinside数据显示，2018年全球UV LED市 场规模达2.99亿美金，预计到2023年市场规模将达 9.91亿美金。而作为温室培植植物生长的植物照明更 成为了现代农业发展不可或缺的一环。目前，LED植 物照明已在美国、日本、韩国等发达国家和地区得到 了广泛应用，预计2021年全球LED植物照明系统市场 资料来源：LED Inside，平安证券研究所 规模超过20亿美元。
二、直显市场：在P1.1及以下逐步的渗透
2.1 Mini LED为Micro LED未成熟之前的过渡阶段的技术
Mini LED/Micro LED对比
Micro LED技术将目前的LED微缩至长度仅50微米左 右，是原本LED的1%，通过巨量转移技术，将微米等 级的RGB三色的Micro LED移至基板上，可以形成任 意尺寸的Micro LED显示屏。相比Micro LED，Mini LED更像Micro LED未成熟之前的过渡阶段的技术， 两者差别主要体现在：1）Micro LED使用的芯片尺 寸更小，在50微米左右，Mini LED的芯片尺寸在50- 200微米；2）Micro LED最后以自发光成像，而现阶 段Mini LED既可以做背光使用，也作为直接显示。
Micro LED技术的模块化特性让屏幕尺寸更具灵活性， 方便用户根据居室或摆放空间的大小进行定制化选 择。考虑到Micro LED的商用尚需时日，相对难度较 小的Mini LED提上日程：一方面是为了应对OLED带 来的冲击，提高显示产品的对比度；另一方面，下 游品牌厂商希望把对比度和产品分辨率的升级作为 重要卖点，并提高产品附加值。
2.2 LED小间距显示屏广泛使用
LED显示屏是由LED灯珠拼成，LED显示屏的间距 是指两枚LED灯珠中心点之间的距离，LED显示屏 行业普遍采用根据这个距离的大小，定义产品规 格。小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5及以 下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.0、 P1.923、P1.8、P1.5、P1.25、P1.0等LED显示屏 产品。
从2016年小间距LED显示屏市场开始进入快速增 长期以来，各大企业不断加大小间距的技术研发 和市场布局。LED显示屏的点间距不断实现突破， 像素密度增大，分辨率也随之得到大幅提升，小 间距LED加速向大屏显示领域渗透。从地区分布 来看，中国市场遥遥领先，占据49%的市场份额， 其次是北美和欧洲等市场。
由于小间距LED具有无拼缝、显示效果好、使用寿 命长等优势，且近年来成本下降较快，在大尺寸 部分对DLP和LCD屏进行替代。
2.3 LED小间距持续发力，Mini有望在P1.1及以下逐步渗透
市场规模方面：根据LEDinside数据显示，2019年全 球LED小间距显示屏市场规模约为26亿美金，同比 2018年增长31%。预计2019-2023年年复合增速将到 达27%，继续保持高速增长。
出货面积方面：2019年全球LED小间距显示屏市场出 货面积约为41万平方米，同比2018年增长54%。预计 2019-2023年年复合增速将到达34%，继续保持高速 增长。
Mini有望在P1.0逐步渗透：从出货面积结构来看： 2019全球小间距显示屏出货量最大的是P1.7-P2.0， 其次为P2.1-2.5，随着小间距显示屏在显示领域持 续渗透以及成本的进一步下降，未来P1.7-P2.0和 P1.2-1.6将逐步成为主流。另外随着消费者对于高 清化需求增加，预计P1.1及以下的显示屏将逐步进 入市场，Mini LED显示屏芯片尺寸也相对较小，所 对应产品的尺寸规格也在P1.1及以下市场。
三、背光市场：苹果引领行业升级
3.1 苹果新品发布，引领背光新升级
封装测试与坏点返修是Mini LED封装新的挑战
苹果在2021年4月发布新款搭载Mini LED背光的iPad Pro：iPad Pro 2021上所搭载的mini-LED背光屏幕，将 一块12.9英寸4:3 的屏幕分为2596个区域，每个区域有 4颗灯珠用于背光，控制500多个像素点的明暗，使这块 LCD屏幕拥有十分出色的对比度、亮度、和色彩表现。 展望未来，预计苹果Macbook 14与16寸产品也将搭配 Mini LED背光显示技术，Mini LED在平板与笔电市场将 成为塑造高阶产品的标竿，国内厂商有望快速跟进。
苹果Mini LED产业链厂商目前主要集中在中国台湾：包 含Mini LED芯片厂商晶电；检测分选厂商惠特、梭特、 久元；打件厂商台表科、元丰新；PCB背板厂商臻鼎、 健鼎；驱动IC厂商有谱瑞、联咏及聚积；光源模组厂商 瑞仪及业成GIS等。
3.2 Mini背光逐步在TV/显示器兴起
Mini LED在信赖度、亮度、节能、耐用度等方面胜 过OLED，特别是在产品寿命方面远高于OLED。成本 方面，OLED在面板尺寸放大时，生产良率会大幅下 降，导致大尺寸OLED价格居高不下，而Mini LED可 透过拼接的方式将尺寸任意放大，无良率问题。因 此，Mini LED在中大尺寸（>10”）显示如平板、笔 电、电视等产品的成本相较OLED更有竞争力，且未 来进入大量生产阶段的成本下降潜力大。
Mini LED近年来在 技术、产品、产能等方面均有了实质性的进步， 2020年以前Mini LED背光电视主要是集中满天星方 案，2021年COB封装形式的Mini LED背光电视开始兴 起。包括三星、LG、TCL、小米、康佳、创维、长虹、 海信、飞利浦、乐视等品牌相继推出Mini LED背光 电视，终端产品不断丰富，相比传统LCD屏幕，Mini LED具备高对比度、高亮度以及超薄等诸多明显优势。
3.3 Mini背光模组成本与传统背光对比
Mini背光模组成本差异来自于背光分区。相比传统的侧入式或者直下式的背光模组，搭载 Mini背光的TV或者显示器的结构差异主要体现在背 光模组部分，产品的成本差异主要来自于背光模组 的差异。
TV以65寸UHD产品为例：相比传统的直下式背光模组， 搭载2000分区的Mini背光模组成本将增加285美金左 右，搭载1000分区的Mini背光模组成本将增加155美 金左右。
IT类以13.3寸产品为例：相比传统的直下式背光模 组，搭载2500分区的Mini背光模组成本将增加130美 金左右。
Mini背光模组一般由LED芯片、PCB、驱动IC和其他 材料组成组成。从物料成本结构来看：LED芯片大约 占比15-20%，PCB占比30-35%，驱动IC占比30-45%。 随着更多的品牌厂商搭载Mini背光的产品，规模化 量产后Mini背光模组的成本有望下降20-30%，有利 于Mini背光渗透率提升。
报告节选：
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精选报告来源：【未来智库官网】。「链接」