luda iphone维修双层主板时下层家庭所需的工具是3合1 BGA家庭，iphone x/XS/XS MAX等各种IPhone上均可使用，3合1 BGA家庭设备可以轻松高效地完成家庭，如果焊工模板与下层完全匹配，就可以获得焊锡。
这里有个陌生的词可能大家有点不懂——BGA植球治具。
BGA植球治具还有很多的其他名称，比如叫IC植球台、万能植球台、万能植珠台等。BGA植球治具是按照BGA芯片定制而成的专用植球台。BGA的芯片价格昂贵，但报废的损失也大，所以需要使用BGA植球治具来操作，这样才能降低报废的损失。BGA植球治具能一次制作多个芯片刮锡、植球，值间距可以是0.2-1.5mm的芯片，可下的锡球珠是0.2-0.76mm的。这样的制作大大的解决了芯片植珠这步骤的大难题，从而加大了植球效率，使得植球的质量也提高了不少。
BGA植球台主要是由放芯片底座、刮锡钢网、下球钢网、刮锡和刮球刀组成。
BGA植球治具去植锡珠的操作步骤是：
1、先把BGA芯片放置在已经完工好了的芯片底座上。
2、然后再盖上刮锡钢网，用刮锡刀在网上均匀地刮摸上锡膏，再将锡钢盖拿开。
3、之后盖上下球钢网，再倒入适量的锡球，左右摇晃，直到每个钢网孔上都有一个锡球就可停止摇晃，当锡球量要正好时，再将盖拿开。
4、将已植好球的芯片放到高温材料上继续加热熔锡即可。
5、最后，芯片是属于静电敏感元件，在植锡的过程中要时刻注意着防静电的保护。
在操作中要注意的技巧：
1、当芯片经过不良或空焊后，在加热芯片的时候要用风枪加热，通电测试时不能等芯片完全冷却后再去测试，否则可能会发生故障的现象。
2、当芯片的温度很高时不可以通电，不然很可能会烧毁芯片。
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