3月19日,雷莎位于茨城县NAKOSI的工厂(N3大楼)惨遭火灾,全球半导体供应的紧张状况恶化。
据《国际电子商情》了解,受灾工厂的具体位置是那珂工厂N3楼的1楼,N3楼是瑞萨的12英寸芯片生产线,约三分之二的生产是汽车芯片。这次火灾最初预估损坏了11台芯片制造设备,在进行进一步确认之后,受损芯片制造设备数量修正为23台,影响了一楼(600平方英尺)约5%的无尘室。对此,瑞萨表示,他们将于4月底停止芯片供应,相关车厂受影响时间可能长达1.5个月到两个月左右。据了解,丰田、现代、福特与日产均是瑞萨的客户。
在公布火灾以来,瑞萨那珂工厂的恢复运作进程一直受到行业关注。瑞萨方面表示,N3大楼无尘室恢复运营,意味着向大楼重启生产的目标前进一步。
此前日媒援引消息人士说法称,瑞萨电子那珂工厂将在4月19日之前重启生产,但出货量要到6月下旬之后才能恢复到灾前水准。