admin 根据最新消息，高通准备推出龙龙765的真正后继产品，即传闻已久的龙龙775，该芯片的主要规格目前正在曝光。
根据外媒Telegram曝光的高通内部文档图像显示，高通正在运行SM7350平台，该平台将作为骁龙775推出，遭泄漏的图像似乎是骁龙775的一部分。内部文档提供了有关新的SM7350（骁龙775）SoC平台的概述，文档还显示了与其前身SM7250（骁龙765）的高级功能比较，平台应用程序图等等。
骁龙775采用5nm工艺制造，这也是三星用于骁龙765的7nm工艺的升级版。据悉，新芯片具有Kryo 6系列CPU内核，支持3200MHz的LPDDR5内存或2400MHz的LPDDR4X内存，以及UFS3.1的存储。骁龙775上的Spectra570 ISP可能同时支持最多三台28MP相机，可以支持4K 60fps的视频录制。
此外，骁龙775的连接选项集中在LTE Cat 18上，支持毫米波5G以及VoNR、NR CA、SA和NSA等，以及可能还支持802.11ax WiFi，WiFi6E，2×2 MIMO和256 QAM等。
高通目前还没确认最终何时发布骁龙775（或是确实是否该名称）。但是，越来越多的证据表明它将是骁龙765和765G的真正后继者。之前的骁龙768G只是765G的超频版本，仅在少数设备（如Redmi K30 5G）中看到。
现有消息显示，高通这款内部型号为SM7350处理器可能率先由小米11 Lite 5G使用，类似组合也将成为2021年中端机型的合适选择。
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