admin 关注手机行业信息的朋友都知道，去年年底华为发布了新一代Mate40系列旗舰，同时海思麒麟9000处理器也出现了。
这颗芯片拥有极强的性能实力，一口气超越了骁龙865，成为当时安卓手机阵营中性能最强的处理器芯片！从官方所公布的数据来看，麒麟9000内部集成153亿个晶体管，这比苹果A14还要多，可为啥前者就是比不过后者呢？为啥Mate40的性能就是不如iPhone12呢？
麒麟9000集成5G基带，晶体管计算方式不同。
根据官方所提供的数据，麒麟9000拥有153亿个晶体管，而苹果A14的晶体管数量是118亿，前者比后者整整多出了38亿个晶体管。乍一看华为已经完成了对苹果的超越，但实际情况并非如此，双方对于晶体管数量的计算方式是不同的！
麒麟9000集成了5G基带和NPU核心，而苹果A14所配备的则是高通所提供的骁龙外挂基带。由于集成化程度更高，麒麟9000在计算晶体管数量时更占便宜，而苹果A14的118个晶体管中，是不包含骁龙外挂基带的。但即使是这样，苹果A14的单核测试成绩也要远远高于麒麟9000。
晶体管数量不是处理器性能的唯一决定性因素，架构同样重要！
晶体管数量与处理器芯片的性能成正比？从某种程度上来说是对的，毕竟半导体或者集成电路产业的发展，离不开更高精度的制程工艺。无论是手机CPU还是电脑CPU，旗舰级芯片的晶体管数量注定要比中低端芯片的晶体管数量多，这是业界所公认的。但我们要意识到：晶体管数量并不能完全决定一切！处理器架构了解一下?
无论是华为海思麒麟还是高通、三星、联发科天玑，都采用的是ARM公版架构。麒麟9000的CPU采用了1颗A77超大核+3颗A77中核+4颗A55小核，GPU是Mail-G78MP24。而苹果A14的CPU是由2颗自研大核+4颗自研小核心组成的，GPU是4核心自研图形处理器。虽然苹果也采用了ARM的架构，但这是更底层的指令集架构。简单来说就是：相较于华为，苹果拥有更强的芯片设计能力，A14在架构方面更占优势！
面对财大气粗的苹果，麒麟芯片虽然落后于人，但差距越来越小。
为什么苹果的芯片设计能力如此强悍？这主要有三点原因：一是苹果作为目前全球市值最高的科技企业，它每年在芯片研发上的投入要比华为高一截！二是苹果拥有业界顶尖的科研设备与人才；三是苹果拥有更成熟的芯片设计经验毕竟从乔布斯时代开始，苹果就已经在半导体领域站稳脚跟了。而那时候华为还没有进军手机行业，先发优势不容忽略。
不过大家也不要气馁，在过去的几年间，苹果已经有“挤牙膏”的趋势了，每一代A系处理器的性能提升幅度都在缩小。2014年的苹果A8处理器领先当年的麒麟925处理器86%，2020年苹果A14处理器领先麒麟9000处理器28%，双方犹如龟兔赛跑，只要华为还在专注于手机芯片的研发，迟早有一天会赶上苹果。而且实话实说，麒麟9000和苹果A14一样，都处于性能过剩的阶段，就算存在差距，华为Mate40系列的流畅度和游戏实战能力也不逊色于iPhone12！
综上所述，由于晶体管数量计算方式的不同和芯片架构的差异，麒麟9000虽然拥有更好看的表面数据，但性能水准确实要低于苹果A14，这也导致Mate40系列的理论性能要弱于iPhone12系列。有一说一，华为能够顶住压力走到现在这一步已经很不容易了，单论旗舰级芯片的设计能力和实际战斗力，华为丝毫不逊色于高通，而苹果则是追赶对象。如果没有制裁禁令，华为手机芯片的发展前景会更加光明!