luda 2015-03-06 05:42:00 作者：史春晖
在如今DIY平台准入及成本门槛不断走低的今天，对于平台的改造，其实也已经有了极高的透明度，换而言之，这样的神秘感与惊喜度已经大不如前。核心配件的性能挖掘空间有限，而当下的DIY改造趋势，机箱所带来的平台总体架构改变，以及散热效能的进一步提升，逐步地成为了不少DIY烧友们的努力方向。
Core X9机箱
Tt在2014年一炮而红的平民级一体化水冷，已经给玩家们带来足够多的惊喜。而来到了2015年，Tt再度将水冷这一个应用话题进行进一步深挖，同时将产品的重点战线加入到机箱领域之中。在这样的背景下，一款以堆栈设计作为核心卖点的Core X9机箱应运而生，在这款新品的身上，我们看到了很多十分惊艳的机箱架构改良，以及水冷/风冷散热加强元素，锐意为DIY发烧友们，提供极致而全新的体验。
Core X9机箱
首先，这款Tt的新品机箱Core X9，融入了众多DIY特性元素，从外型上，它沿袭着Tt Core系列的外观特质，全黑而极具专业质感的风格，深得DIY玩家的喜爱。与此同时，机箱前面板蜂窝状的散热网孔，还有两边侧板可根据自己喜好自由变换调整的设计，从外在的元素上，就已经为玩家提供了良好的散热支持基础。
Core X9机箱
Core X9同时还能让玩家随心所欲地升级内部系统，机箱架构中，分层式的架构赋予平台不一样的搭载方式。其上层配备充裕的空间，让风道顺畅对流，下层放置电源并提供方便的理线管理。尤为值得一提的是，机箱的硬盘仓位均为全模块化的设计，高度定制化的5.25吋与3.5吋扩充仓位，让玩家依照自己的需求安装放置，同时通过装载或者拆卸硬盘仓位，交换机箱内部的空间，让机箱内部的扩展和兼容能力实现最大化。
模块化设计
而说到兼容性，Core X9内部可是足够的宽敞。9块硬盘和590mm的双显卡安装空间，另外还有兼容250mm高度以内的塔式CPU散热器，以及长达200mm的加长电源，加上E-ATX板型的基础支持，Core X9扩展能力之豪华，可不是一般的发烧级机箱所能媲美。
堆栈式设计
接下来，来到机箱的最关键卖点——堆栈式的设计。DIY玩家们可随心所欲的升级PC平台的内部系统，上下盖可拆式设计让机箱在堆栈的状态下，可以轻松打造双回路系统。机箱的散热配件承载能力相当出众，前置支持20cm的超大静音风扇，后置也提供了12cm的标准风扇，同时上方和侧向均提供了散热风扇支架，方便玩家自由选择安装上方达致20cm的超大风扇及侧面12cm/14cm的风扇。而水冷方面，机箱可安装最大48cm变态级水冷排，通过前面提及到的模组化扩展替换和堆栈式设计的强强联合，实现了风冷/水冷散热配置极致化效能呈现。
水冷安装
这样一款Core X9机箱，通过了“Tt LCS Certified”水冷认证，它可是特地为专业级玩家打造高标准水冷等级的认证标志设计，经过专业测试，确保Tt机箱具备优良散热效能以及高度水冷扩充性能。Tt Core X9京东购买链接：
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