admin DIP:DIP封装也称为双列直插式封装技术，是最简单的封装方法。是指双列直插封装方式的集成电路芯片。大多数中小型集成电路通常使用针脚数不超过100个的这种封装形式。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
DIP封装
SIP：单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。单列直插式封装(SIP)它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。
SIP封装
SOP：SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
SOP封装
SOJ：SOJ意为J形引线小外形封装，引脚从封装主体两侧引出向下成J字形，直接黏贴至PCB表面。
SOJ封装
QFP：QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
QFP封装
PLCC：PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.
PLCC
PGA：BGA(Bdll Grid Array)封装，即球栅阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。
BGA封装